江蘇京創(chuàng)先進(jìn)電子科技有限公司
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詳細(xì)摘要： 主要特點(diǎn)：▏雙軸高效切割模式，獨(dú)立的視覺系統(tǒng)可以保證對(duì)準(zhǔn)、切割同時(shí)進(jìn)行，可提升切割效率。▏雙工作平臺(tái)循環(huán)工作，充分利用設(shè)備各結(jié)構(gòu)，可提升切割效率。▏專用治具，高...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：蘇州市更新時(shí)間：2024-07-02 在線留言
詳細(xì)摘要： 主要特點(diǎn)：▏磁力研磨/磁力拋光沒有死角，讓所有部位研磨▏精密小型異形零部件、不規(guī)則狀零件：去除毛刺（毛邊、批鋒）、拋光、清洗、倒角、增強(qiáng)面表硬度等研磨同時(shí)完成▏...
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詳細(xì)摘要： 主要特點(diǎn)：▏In-Feed 主軸 進(jìn)給式 磨削加工，加工精度高▏采用精密進(jìn)口滾珠絲桿、直線導(dǎo)軌，高精度電機(jī)，進(jìn)行 Z 向精密控制；最小分辨率在 0.1um/s▏...
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詳細(xì)摘要： 主要特點(diǎn)： ▏In-Feed磨削方式。▏精密進(jìn)口滾珠絲桿、直線導(dǎo)軌，Z向精密控制， 高精度 機(jī)臺(tái)長(zhǎng)時(shí)間保持。 ▏ 雙主軸，三工作盤，加工效率高。 ▏ 全自動(dòng)上下...
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詳細(xì)摘要： 主要特點(diǎn)： ▏有效加工尺寸6英寸，可定制特殊的工作臺(tái)面和切割框架； ▏配置多片自動(dòng)切割功能； ▏采用的向?qū)接|摸屏操控GUI界面； ▏智能網(wǎng)絡(luò)控制系統(tǒng)，可靠性高...
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詳細(xì)摘要： 主要特點(diǎn)： ▏多軸聯(lián)動(dòng)環(huán)切技術(shù)，保證環(huán)切精度。▏定制化工作臺(tái)設(shè)計(jì)，保證TAIKO工藝下晶圓特殊結(jié)構(gòu)穩(wěn)定加工。▏四工位，多片協(xié)調(diào)加工，加工效率高。▏全自動(dòng)上下料、...
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詳細(xì)摘要： 主要特點(diǎn)： ▏節(jié)省空間設(shè)計(jì)，占地面積??； ▏多用于大尺寸方片型材料和小尺寸多片切割； ▏更大功率定制主軸，切割力強(qiáng)勁； ▏采用的向?qū)接|摸屏操控GUI界面； ▏...
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詳細(xì)摘要： 主要特點(diǎn)： ▏大尺寸切割加工，加工尺寸300mm×300mm； ▏選擇特殊的切割框和工作臺(tái)面，對(duì)大型封裝基板的產(chǎn)品進(jìn)行多片切割。 主要功能配置： ?匹配多種進(jìn)口...
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詳細(xì)摘要： 主要特點(diǎn)： l精密進(jìn)口滾珠絲桿、直線導(dǎo)軌，Y向光柵尺閉環(huán)控制，高精度機(jī)臺(tái)長(zhǎng)時(shí)間保持。 l匹配多種進(jìn)口空氣主軸（兼容目前市面常見短軸），可選裝2.4KW大功率高扭...
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詳細(xì)摘要： 主要特點(diǎn)： ▏加工尺寸300mm×300mm； ▏可定制特殊的切割框和工作臺(tái)面，對(duì)大型封裝基板的產(chǎn)品進(jìn)行多片雙刀切割； ▏優(yōu)化結(jié)構(gòu)大幅縮小兩軸間距，改進(jìn)雙軸切割...
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詳細(xì)摘要： 主要特點(diǎn)： l優(yōu)化雙軸高效切割模式，效率較單機(jī)提高約80%。 l精密進(jìn)口滾珠絲桿、直線導(dǎo)軌，Y向光柵尺閉環(huán)控制，高精度機(jī)臺(tái)長(zhǎng)時(shí)間保持。 l主軸對(duì)裝龍門工作臺(tái)結(jié)構(gòu)...
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詳細(xì)摘要： 主要特點(diǎn)： ▏全自動(dòng)上下料、定位、劃切、清洗一體機(jī)型； ▏雙軸對(duì)裝加工，軸間距優(yōu)化縮減，加工效率較單軸大幅提升； ▏加工尺寸300×300mm，可定制方形器件加...
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詳細(xì)摘要： 適應(yīng)范圍： 主要用于材料制備、太陽(yáng)能電池片、分立器件等行業(yè)中8英寸及以下晶片或器件的切割后沖洗干燥工藝。主要特征： ?工藝適應(yīng)性強(qiáng)，可定制特殊工作臺(tái)面； ?動(dòng)平...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：蘇州市更新時(shí)間：2024-07-02 在線留言
詳細(xì)摘要： 主要特點(diǎn)： ▏雙軸高效切割模式，獨(dú)立的視覺系統(tǒng)可以保證對(duì)準(zhǔn)、切割同時(shí)進(jìn)行，可提升切割效率。▏雙工作平臺(tái)循環(huán)工作，充分利用設(shè)備各結(jié)構(gòu)，可提升切割效率。▏專用治具，...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：蘇州市更新時(shí)間：2024-07-02 在線留言
詳細(xì)摘要： 適應(yīng)范圍： 主要用于材料制備、太陽(yáng)能電池片、分立器件等行業(yè)中12英寸及以下晶片或器件的切割后沖洗干燥工藝。 主要特征： ?工藝適應(yīng)性強(qiáng)，可定制特殊工作臺(tái)面； ?...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：蘇州市更新時(shí)間：2024-07-02 在線留言
詳細(xì)摘要： 適應(yīng)范圍： 適用于IC、Diode、Transistor、Glass、LED、QFN、PCB等產(chǎn)業(yè)，此產(chǎn)品適用于半導(dǎo)體晶圓切割制程中切割前的貼膜工序。主要特征：...
產(chǎn)品型號(hào)：所在地：蘇州市更新時(shí)間：2024-07-02 在線留言您感興趣的產(chǎn)品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
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