主要特點：▏雙軸高效切割模式，獨立的視覺系統(tǒng)可以保證對準、切割同時進行，可提升切割效率。▏雙工作平臺循環(huán)工作，充分利用設備各結構，可提升切割效率。▏專用治具，高真空吸附基板，無需貼膜，減掉了貼膜和解膠的工藝流程和相關的成本。▏可配備全自動上料，進行傳輸定位、對準切割、刀痕檢測、清洗、干燥，實現(xiàn)全自動運行模式，大大降低人力成本。▏配備全自動排渣收渣結構，減少人力維護成本。▏不同產品切割轉換快捷，只需更換定制治具即可完成。功能：? 標配自動上料結構自動上料；?自動校準、自動刀痕檢測功能；?高精度非接觸式測高；?刀片破損檢測系統(tǒng)；?配備高真空單元，保證設備真空；?故障自糾錯功能，多種位置實施檢測；?適應不同工藝，可選多種自動對準算法；? 標配分選，篩選識別合格顆粒；?軟件定制：復雜切割功能等。

詳細介紹

應用：

主要用于封裝產品的切割，如：DFN、QFN、BGA等封形式的產品。

技術指標：

使用條件：

?請使用大氣壓露點在-15 ℃以下殘余油分為 0.1 ppm，過濾度在 0.01 μm/99.5 %以上的清潔壓縮空氣。
?請將放置機械設備的房間室溫設定在 20 ℃?25 ℃之間，并將波動范圍控制在±1 ℃以內。
?請將切削水的水溫控制為室溫+2 ℃（變化波動范圍在±1 ℃以內），將冷卻水的水溫控制為與室溫相同（變化波動范圍在±1 ℃以內）。
?其他，請避免設備受到撞擊及外界的有感振動。另外，請不要將設備安裝在鼓風機、通風口、產生高溫的裝置及產生油霧的裝置附近。
?本設備會使用水，萬一發(fā)生漏水影響，請把本設備安裝在有防水性之地板及有排水處理之場所。
?為非標準配置。

其他推薦產品更多>>