主要特點： ▏大尺寸切割加工，加工尺寸300mm×300mm； ▏選擇特殊的切割框和工作臺面，對大型封裝基板的產(chǎn)品進行多片切割。主要功能配置： ?匹配多種進口空氣主軸（兼容目前常見短軸），可選裝2.4KW高扭矩主軸； ?標配非接觸式測高（NCS）； ?選配刀片破損檢測（BBD）； ?θ軸采用直驅(qū)式DD馬達，精度高，速度快； ?兩套高低倍顯微鏡系統(tǒng)，實現(xiàn)高速圖像識別功能，多種對準模式，快速尋邊，大幅提升效率。

詳細介紹

應用：

12寸IC、PCB、陶瓷、玻璃、鈮酸鋰、氧化鋁、石英等材料的精密切割；廣泛用于IC集成電路 (8-12寸)、LED封裝、QFN、DFN、BGA、光學光電、通訊等行業(yè)。

功能：

? 多點自動識別算法，解決框架變形帶來的標記不準的問題，實現(xiàn)準確加工；

? 多片加工，通過優(yōu)化定制工作臺及框架對器件進行一次裝夾更多片加工。

技術(shù)指標：

工作物尺寸			mm	? 12"或300mm×300mm方形
X軸	可切削范圍		mm	310
	進刀速度輸入范圍		mm/s	0.1 - 600
Y軸	可切削范圍		mm	310
	單步步進量		mm	0.0001
	定位精度		mm	0.003以內(nèi)/310 0.002以內(nèi)/5 （單一誤差）
Z軸	有效行程		mm	40(使用?2"切割刀片時)
	移動量分辨率		mm	0.00005
	重復精度		mm	0.001
	可使用的切割刀片直徑		mm	? 58
θ軸	旋轉(zhuǎn)角度		deg	380
	轉(zhuǎn)角精度		″	15
主軸	額定輸出功率		kW	1.8（1.5、2.4可選）at 30,000 min^-1
	額定扭矩		N?m	0.48
	旋轉(zhuǎn)數(shù)范圍		min^-1	3,000 ～60,000
	可使用的框架		-	12寸或300mm×300mm方框架
顯微鏡系統(tǒng)			-	配置兩套不同倍率顯微鏡
其他規(guī)格	電源		V	三相AC380V ±10％上述以外需配置變壓器
	耗電量	加工時	kW	0.9（參考值）
		暖機時	kW	0.8（參考值）
	耗電量		kVA	4.5
	壓縮空氣供給壓力		Mpa	0.5 - 0.8
	壓縮空氣消耗量		L/min（ANR）	200
	切削水壓力		Mpa	0.2 - 0.4
	消耗量		L/min	4.0
	冷卻水壓力		Mpa	0.2 - 0.4
	消耗量		L/min	1.5（在0.3MPa時）
	排風量		m³/min	1.5
	設(shè)備尺寸（W × D × H）		mm	960 × 900 × 1,800
	設(shè)備重量		kg	約900

使用條件：

1. 請將機器設(shè)在20~25℃的環(huán)境中（波動范圍控制在±1℃以內(nèi)）；室內(nèi)濕度＜80%，無凝結(jié)。

2. 請使用大氣壓露點在-15℃以下，殘余油份為0.1ppm，過濾度在0.01um/99.5以上的清潔壓縮空氣。

3. 請將切削水的水溫控制為室溫+2℃（波動范圍在±1℃以內(nèi)），冷卻水的水溫控制為與室溫相同（波動范圍控制在±1℃以內(nèi)）。

4. 請避免設(shè)備受到重力撞擊以及外界任何振動威脅。另外，請不要將設(shè)備裝在鼓風機、通風口、產(chǎn)生高溫的裝置以及產(chǎn)生油污的裝置附近。

5. 請把本設(shè)備安裝在有防水性地板以及有排水處理的場所。

6. 請嚴格按照本公司產(chǎn)品使用說明書進行操作。