詳細摘要： 是專業(yè)化的晶圓激光刻號打碼專用設備，適用于2-12英寸晶圓的軟打標、硬打標作業(yè)
產品型號：所在地：上海市更新時間：2023-08-30 在線留言首昂光電（上海）有限公司
首昂光電（上海）有限公司
詳細摘要： 針對材料吸收譜系全定制設備，從激光器對材料的吸收率，加工所需的夾具材料，以及激光所需要的光束質量等實現全工藝定制
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詳細摘要： 1）PLC控制操作簡單，單按鈕控制；2）帶紅光指示功能；3）壓力大小可調；4）手動放片，取片；5）專用裂片橡膠墊；設備型號MSW-WSU-A控制方式PLC+觸摸...
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詳細摘要： 晶圓自動激光切割機/SA-IR20W-A（底相機對準）型，相比傳統(tǒng)機型增加自動上下料功能，主要為：增加底部相機、增加底部成像鏡頭、增加底部成像光源，可實現晶圓片...
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詳細摘要： 晶圓激光切割機/SA-IR20WD（底相機對準）型，相比傳統(tǒng)機型，主要增加：底部相機、增加底部成像鏡頭、增加底部成像光源，可實現晶圓片底部對準，保留原有上相機更...
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詳細摘要： 產品介紹：1）廣角輪廓相機，進行輪廓識別，自動校正硅片角度；2）高精度CCD相機，進行全自動水平修正及位置修正；3）壓力可控，實時顯示壓力數值；4）自動覆膜、噴...
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詳細摘要： 該設備針對半導體開發(fā)一款專用設備，廣泛應用在集成電路晶圓、GPP二極管晶圓、GPP可控硅、TVS晶圓的劃線切割，以及Wafer表面膠層開槽
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詳細摘要： XY運動平臺使用直線電機直接驅動，提供無背隙、高精度、高剛性以及超低速恒速高平穩(wěn)運動，以滿足對速度、加速度、高精度的要求
產品型號：所在地：上海市更新時間：2023-08-30 在線留言您感興趣的產品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
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