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行業(yè)產(chǎn)品

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首昂光電（上海）有限公司


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全自動紫外激光劃片機

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產(chǎn)品型號

品       牌

廠商性質(zhì)其他

所  在  地上海市

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更新時間：2023-08-30 09:46:55瀏覽次數(shù)：179次

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經(jīng)營模式：其他

商鋪產(chǎn)品：29條

所在地區(qū)：上海上海市

聯(lián)系人：李經(jīng)理

產(chǎn)品簡介

該設備針對半導體開發(fā)一款專用設備，廣泛應用在集成電路晶圓、GPP二極管晶圓、GPP可控硅、TVS晶圓的劃線切割，以及Wafer表面膠層開槽

詳細介紹

該設備針對半導體開發(fā)一款專用設備，廣泛應用在集成電路晶圓、GPP二極管晶圓、GPP可控硅、TVS晶圓的劃線切割，以及Wafer表面膠層開槽。

1）采用高精度直線平臺，進口高精度DD馬達，保證切割精度；

2）半導體專用機械手臂（雙臂）上下料，提高速度及穩(wěn)定性；

3）自動上下料、自動對位、自動調(diào)焦，通用于4-6寸晶圓；

4）進口激光器配備自主研發(fā)光路系統(tǒng)及控制程序，穩(wěn)定可靠，操控方便，易于維護；


技術規(guī)格

加工片子尺寸                                   切割載臺                                                        4-6寸

切割深度                                          不切穿

激光器功率                                       激光器出口出                 W                              10

工作臺承載方式                                                                                                    大理石

                                                        工作臺行程                    mm                          300

                                                        移動量解析度                 mm                         0.001  

X軸                                                  單步步進量                     mm                         0.001

                                                        定位精度                        mm              (單一誤差）0.004以內(nèi)/5

                                                        重復精度                        mm                        0.003

                                                        工作臺行程                     mm                          250

                                                        移動量解析度                  mm                        0.001    

Y軸                                                   單步步進量                     mm                        0.001

                                                         定位精度                        mm              (單一誤差）0.004以內(nèi)/5

                                                         復精度                            mm                       0.003


廣泛應用在集成電路晶圓、GPP二極管晶圓、GPP可控硅、TVS晶圓的劃線切割，以及Wafer表面膠層開槽。


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