(帶Load_Lock裝置的)全自動型磁控濺射臺(MSP-3200)

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更新時間：2023-07-03 09:12:46瀏覽次數(shù)：284次

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北京金盛微納科技有限公司

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商鋪產(chǎn)品：27條

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聯(lián)系人：林平

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產(chǎn)品簡介

詳細(xì)描述本設(shè)備采用PLC控制，觸摸顯示屏操作

詳細(xì)介紹

詳細(xì)描述

本設(shè)備采用PLC控制，觸摸顯示屏操作。其數(shù)字化參數(shù)界面和自動化操作方式為用戶提供了優(yōu)良的研發(fā)和生產(chǎn)平臺。

本設(shè)備通過對真空系統(tǒng)、下游壓力閉環(huán)控制、射頻電源、氣體流量及工藝過程的全自動控制，以及所具有的安全互鎖、智能監(jiān)控、在線狀態(tài)記憶、斷點(diǎn)保護(hù)等功能。使設(shè)備的安全性、重復(fù)性、穩(wěn)定性、可靠性得到有效保證。

本設(shè)備濺射靶采用三靶傾斜上置，可實(shí)現(xiàn)三種不同材料的共濺射，并且有效的提高了濺射鍍膜的不均勻性指標(biāo)。

本設(shè)備進(jìn)樣室可選裝等離子體清洗功能，用于濺射前的樣片清洗，提高成膜質(zhì)量。

本設(shè)備帶有進(jìn)樣室，機(jī)械手自動取送片機(jī)構(gòu)，自動化程度高。

本設(shè)備主要用于微電子、光電子、通訊、微機(jī)械等領(lǐng)域的器件研發(fā)和制造。

產(chǎn)品主要性能指標(biāo)

型號	MSP-3200
真空系統(tǒng)	進(jìn)樣室：機(jī)械泵系統(tǒng)；濺射室：分子泵機(jī)組
濺射靶規(guī)格	?80mm、?100mm可選
濺射靶數(shù)量	1-3可選
反應(yīng)室數(shù)量	進(jìn)樣室：1，反應(yīng)室：1
樣品臺	可旋轉(zhuǎn)、可定位、轉(zhuǎn)速連續(xù)可調(diào)
濺射不均勻性	≤ ±3%
濺射工位	4英寸-6英寸
濺射方式	旋轉(zhuǎn)濺射，多靶共濺射
濺射形式	多靶系列可實(shí)現(xiàn)單一靶材濺射，復(fù)合靶材濺射，兩種以上材料交替和共濺射。
自動化程度	真空系統(tǒng)、下游壓力閉環(huán)控制、射頻電源、氣體流量、工藝過程全自動化控制。
人機(jī)界面	Windows環(huán)境、觸摸屏操作
操作方式	全自動方式、非全自動方式
自動化裝置的選配	可選擇進(jìn)口件或國產(chǎn)件
取/送樣片方式	機(jī)械手自動取/送樣片

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