“刻蝕—淀積”組合機

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更新時間：2023-07-03 09:05:58瀏覽次數(shù)：112次

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產品簡介

“刻蝕–濺射"組合機（JR-2B）、“刻蝕–淀積"組合機（CVE-2B）、“刻蝕–淀積"組合機（ICV-500）和“濺射–淀積"組合機（JCV-2B）都是根據(jù)用戶要求需設計的

詳細介紹

“刻蝕–濺射"組合機（JR-2B）、“刻蝕–淀積"組合機（CVE-2B）、“刻蝕–淀積"組合機（ICV-500）和“濺射–淀積"組合機（JCV-2B）都是根據(jù)用戶要求需設計的，就其功能和性能指標而言與濺射臺、淀積臺、刻蝕機都是相同的，其主要特點是省去了一套電源系統(tǒng)和真空獲得系統(tǒng)，從而以相對優(yōu)惠的價格滿足不同用戶的要求.

產品主要性能指標

型號	CVE-2B
真空系統(tǒng)	分子泵機組
淀積室規(guī)格	?400×150mm
淀積室樣片臺尺寸	?290mm（熱均勻區(qū)?220mm）
淀積材料	SiO₂、Si₃N₄、非晶硅、碳化硅、類金剛石等。
淀積速率	200 - 300 ?/min （與淀積材料和工藝有關）
淀積樣片臺加熱溫度	300℃
淀積不均勻性	≤ ±5%
刻蝕室規(guī)格	?300×100mm
刻蝕電極尺寸	?200mm
刻蝕材料	Poly-Si、Si、SiO₂、Si₃N₄、W、Mo、GaN、GaAs等。
刻蝕速率	0.1 – 1 μ/min （與刻蝕材料和工藝有關）
刻蝕不均勻性	≤±5%