深圳市聯(lián)合智能物聯(lián)科技有限公司
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詳細(xì)摘要： M5 Inlay是超高頻由lmpinj M5干Inlay覆合一層不干膠后，模切而成。除厚度外，M5濕Inlay還有自己的模切尺寸。濕Inlay一般厚度為：0.1...
產(chǎn)品型號：所在地：深圳市更新時間：2024-12-27 在線留言
詳細(xì)摘要： Ultralight系列Inlay采用NXP Mifare Ultralight Inlay+無基材雙面膠+離型紙，符合IEC/ISO 14443A 空氣接口協(xié)...
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詳細(xì)摘要： 高頻干Inlay是一種工作頻率為13.56MHz通信技術(shù)，可通過無線電訊號識別特定目標(biāo)并讀寫相關(guān)數(shù)據(jù)，而無需識別系統(tǒng)與特定目標(biāo)之間建立機(jī)械或光學(xué)接觸。
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詳細(xì)摘要： 高頻濕Inlay是一種工作頻率為13.56MHz通信技術(shù)，可通過無線電訊號識別特定目標(biāo)并讀寫相關(guān)數(shù)據(jù)，而無需識別系統(tǒng)與特定目標(biāo)之間建立機(jī)械或光學(xué)接觸
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詳細(xì)摘要： 超高頻干Inlay是指一種由多層PVC片材含有860-960MHz頻段芯片及線圈層合在一起的預(yù)層壓產(chǎn)品
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詳細(xì)摘要： 超高頻濕Inlay是由超高頻干Inlay覆合一層不干膠后，模切而成。出厚度外，濕inlay還有自己的模切尺寸。濕inlay一般厚度為：0.15±0...
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詳細(xì)摘要： FM1108 Inlay具有的數(shù)據(jù)加密及雙向密碼驗證系統(tǒng)，和16個獨(dú)立的扇區(qū)，有著穩(wěn)定性和廣泛的應(yīng)用范圍
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詳細(xì)摘要： Ntag系列Inlay平臺基于接近ISO/IEC 14443行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，并包含符合NFC Forum標(biāo)簽類型2和標(biāo)簽類型4的標(biāo)簽IC，工作范圍可達(dá)10厘米。
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詳細(xì)摘要： I-CODE系列是PHILIPS的一種工作頻率為13.56MHZ非接觸式智能標(biāo)簽芯片，標(biāo)簽芯片符合ISO15693標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議，該芯片主要針對包裹、運(yùn)送、航空行李、...
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詳細(xì)摘要： S50 Inlay采用NXP Mifare S50Inlay+無基材雙面膠+離型紙，符合IEC/ISO 14443A 空氣接口協(xié)議。其具有的數(shù)據(jù)加密及雙向密碼驗...
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詳細(xì)摘要： H4 Inlay是超高頻由Alien H4干Inlay覆合一層不干膠后，模切而成。除厚度外，H4濕Inlay還有自己的模切尺寸。濕Inlay一般厚度為：0.15...
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詳細(xì)摘要： H3 Inlay是超高頻由Alien H3干Inlay覆合一層不干膠后，模切而成。除厚度外，H3濕Inlay還有自己的模切尺寸。濕Inlay一般厚度為：0.15...
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詳細(xì)摘要： M4 Inlay是超高頻由lmpinj M4干Inlay覆合一層不干膠后，模切而成。除厚度外，M4濕Inlay還有自己的模切尺寸。濕Inlay一般厚度為：0.1...
產(chǎn)品型號：所在地：深圳市更新時間：2024-12-27 在線留言
詳細(xì)摘要： M4E Inlay是超高頻由lmpinj M4E干Inlay覆合一層不干膠后，模切而成。除厚度外，M4E濕Inlay還有自己的模切尺寸。濕Inlay一般厚度為：...
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詳細(xì)摘要： MR6 Inlay是超高頻由lmpinj MR6干Inlay覆合一層不干膠后，模切而成。除厚度外，MR6濕Inlay還有自己的模切尺寸。濕Inlay一般厚度為：...
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