深圳市聯(lián)合智能物聯(lián)科技有限公司
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更新時間：2024-12-27 17:47:09瀏覽次數：32次
聯(lián)系我時，請告知來自 包裝印刷網Ultralight系列Inlay采用NXP Mifare Ultralight Inlay+無基材雙面膠+離型紙，符合IEC/ISO 14443A 空氣接口協(xié)議。其具有的數據加密及雙向密碼驗證系統(tǒng)，和16個獨立的扇區(qū)，有著穩(wěn)定性和廣泛的應用范圍。Ultralight系列Inlay還有自己的模切尺寸。Ultralight系列Inlay一般厚度為：0.15±0.04mm。
Ultralight系列Inlay采用NXP Mifare Ultralight Inlay+無基材雙面膠+離型紙，符合IEC/ISO 14443A 空氣接口協(xié)議。其具有的數據加密及雙向密碼驗證系統(tǒng)，和16個獨立的扇區(qū)，有著穩(wěn)定性和廣泛的應用范圍。Ultralight系列Inlay還有自己的模切尺寸。Ultralight系列Inlay一般厚度為：0.15±0.04mm。
Ultralight系列Inlay丨Ultralight芯片 Inlay結構圖
| Ultralight系列Inlay丨Ultralight芯片 Inlay技術參數 | |
| 數據存儲： | ≥10年 |
| 擦寫次數： | ≥10萬次 |
| 工作溫度： | -20℃- 75℃（濕度20%~90%） |
| 保存溫度： | -40-70℃（濕度20%~90%） |
| 工作頻率： | 13.56MHz |
| 天線尺寸： | 客戶可選擇 |
| 通訊協(xié)議： | ISO14443A |
| 表面材料： | 銅版紙、PVC、PET |
| 封裝工藝： | 倒裝焊+復合 |
| 讀寫距離： | 3-10CM（配合相應功率的讀寫器具） |
| 封裝材料： | Mifare Ultralight系列Inlay+無基材雙面膠+離型紙 |
| 芯 片： | Mifare Ultralight系列 |
| 工藝個性化： | 芯片內碼，寫數據應用等 |
| 包裝說明 ： | 靜電袋包裝，單排2000片/卷，6卷/箱 |
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