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深圳市聯(lián)合智能物聯(lián)科技有限公司
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更新時間：2024-12-27 17:27:34瀏覽次數(shù)：15次
聯(lián)系我時，請告知來自 包裝印刷網(wǎng)MR6 Inlay是超高頻由lmpinj MR6干Inlay覆合一層不干膠后，模切而成。除厚度外，MR6濕Inlay還有自己的模切尺寸。濕Inlay一般厚度為：0.15±0.04mm 。同時MR6 Inlay是具有能一次性讀取多個標簽、穿透性強、可多次讀寫、數(shù)據(jù)的記憶容量大，無源電子標簽成本低，體積小，使用方便,可靠性和壽命高等特點
MR6 Inlay是超高頻由lmpinj MR6干Inlay覆合一層不干膠后，模切而成。除厚度外，MR6濕Inlay還有自己的模切尺寸。濕Inlay一般厚度為：0.15±0.04mm 。同時MR6 Inlay是具有能一次性讀取多個標簽、穿透性強、可多次讀寫、數(shù)據(jù)的記憶容量大，無源電子標簽成本低，體積小，使用方便,可靠性和壽命高等特點
MR6 Inlay丨MR6濕Inlay結(jié)構(gòu)圖
| MR6 Inlay丨MR6濕Inlay技術(shù)參數(shù) | |
| 數(shù)據(jù)存儲： | ≥10年 |
| 擦寫次數(shù)： | ≥10萬次 |
| 工作溫度： | -20℃- 75℃（濕度20%~90%） |
| 保存溫度： | -40-70℃（濕度20%~90%） |
| 工作頻率： | 860-960MHz |
| 天線尺寸： | 客戶可選擇 |
| 通訊協(xié)議： | ISO18000-6C |
| 表面材料： | 銅版紙、PVC、PET |
| 封裝工藝： | 倒裝焊+復(fù)合 |
| 封裝材料： | lmpinj MR6干Inlay+無基材雙面膠+離型紙 |
| 讀寫距離 ： | 0.2-8M（配合相應(yīng)功率的讀寫器具） |
| 可選芯片： | lmpinj MR6 |
| 工藝個性化： | 芯片內(nèi)碼，寫數(shù)據(jù)應(yīng)用等 |
| 包裝說明 ： | 靜電袋包裝，單排2000片/卷，6卷/箱 |
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