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更新時(shí)間：2023-03-08 09:30:22瀏覽次數(shù)：684次
聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)告知來(lái)自 包裝印刷網(wǎng)?產(chǎn)品特點(diǎn)： 設(shè)備實(shí)現(xiàn)2"-12"晶圓兼容 涂膠、顯影模塊自帶暫停/恢復(fù)功能 同片盒內(nèi)每個(gè)硅片可分別制定工藝運(yùn)行 設(shè)備和各工位全封閉設(shè)計(jì)，不受外環(huán)境干擾 可獨(dú)立增加層流罩，提升小環(huán)境潔凈度 干濕分離，電液分隔 維護(hù)省力、簡(jiǎn)便
一、使用領(lǐng)域:
- IC半導(dǎo)體、LED、Bumping、化合物、光通訊、OLED、MEMS等 Wafer Size 晶圓尺寸：Φ2"-8"
- Spin motor主軸轉(zhuǎn)速：0-8000rpm±1rpm
- Uniformation膜厚均勻性：＜0.5％
- Temperation溫度均勻性：0-250℃±0.5℃
- MTBF：≥1500小時(shí)Uptime：95％
二、涂膠單元 Coater Uint： 膠盤(pán)：Teflon，Delrin
- 可編程移動(dòng)式滴膠-
- 最多可配3路噴嘴
- 正/背面去邊清洗
- 主軸電機(jī)：伺服電機(jī)（速：8000rpm）
- 勻膠溫度控制（選配）
- 噴嘴預(yù)清洗（選配）
- 環(huán)境溫濕度控制（選配）
三、顯影單元 Developer：
- 膠盤(pán):Delrin
- 4路噴液（2 spray，1 streaam, 1 Dl water）
- 主軸電機(jī)：伺服電機(jī)（速：8000rpm）
- 背面清洗
- 滴液方式：膠泵或壓力罐
- 液體溫度控制（選配）
- 排風(fēng)控制
- 體積尺寸：1400mm（W）×1400mm（D）×1700mm(H)
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