手動(dòng)上、下片，自動(dòng)對(duì)位和自動(dòng)滴膠、顯影，晶圓背部清洗（BSR），邊緣清洗（EBR）CUP腔體自動(dòng)清洗，CUP方便拆卸，限度減少光刻膠及顯影液堆積膠嘴具有保濕功能，防止由于勻膠機(jī)間歇生產(chǎn)而造成光刻膠干化 晶片尺寸
2-12英寸，圓形及方形基片，光刻膠旋涂及顯影工藝

主要技術(shù)參數(shù)
1、晶片尺寸： 2-12寸
2、上下料方式： 手動(dòng)取送片
3、離心機(jī)轉(zhuǎn)速
額定轉(zhuǎn)速： 6000 rpm
最小調(diào)整量： 1rpm
轉(zhuǎn)速精度： ±2rpm（50 rpm～6000 rpm）
4、吸盤(pán)(Chuck)
晶片固定方式： 真空吸附
吸盤(pán)真空檢測(cè)： 數(shù)顯真空壓力傳感器
材質(zhì)： PPS、陶瓷（可根據(jù)客戶提供材質(zhì)制作）
5、收集杯材質(zhì)(CUP)： PP，氣液分離排放
6、供液方式： 自動(dòng)供膠、自動(dòng)顯影
7、光刻膠黏度： MAX. 10000CP
8、光刻膠種類： MAX. 3種
9、光刻膠保濕功能： 丙酮藥液保濕盒
10、光刻膠清洗功能： 晶圓背部清洗；晶圓邊緣清洗
11、顯影液種類： MAX. 2種

12、光刻膠/顯影液過(guò)濾： 有，0.1um/0.2um可選

應(yīng)用行業(yè)
廣泛服務(wù)于MEMS、OLED、光通信、SAW、*封裝、科研等領(lǐng)域