Mini型全自動勻膠顯影一體設(shè)備，采用我司自主研發(fā)設(shè)計(jì)的機(jī)器人與膠泵，并在客戶端成熟應(yīng)用。設(shè)備功能齊全，EBR、BSR、CUP自動清洗、膠嘴自動保濕清洗等功能都具備。還有針管式膠嘴可選擇，大幅減少了光刻膠的使用量。機(jī)臺結(jié)構(gòu)緊湊、占地面積小。 晶片尺寸
2-6英寸，圓形及方形基片，光刻膠旋涂及顯影工藝

主要技術(shù)參數(shù)
1、晶片尺寸： 2-6英寸
2、上下料方式： 高效機(jī)械手自動傳送
3、離心機(jī)轉(zhuǎn)速
額定轉(zhuǎn)速： 6000 rpm
最小調(diào)整量： 1rpm
轉(zhuǎn)速精度： ±2rpm（50 rpm～6000 rpm）
4、吸盤(Chuck)
夾持方式： 真空吸附
吸盤真空檢測： 數(shù)顯真空壓力傳感器
5、光刻膠/顯影液過濾： 有，0.1um/0.2um可選
6、光刻膠種類：          MAX：3（雙腔MAX：6）
7、顯影液種類：          MAX：2
8、 熱處理單元：          熱板HP單元（max.180℃） 3個，冷板CP單元1個，根據(jù)工藝制程不同可靈活選配
9、滴膠精度：             ±0.1ml ；滴膠范圍：0.6-3ml
10、軟件功能：            工藝參數(shù)數(shù)字化檢測控制，自由編制、修改、儲存、調(diào)用工藝程序；故障、生產(chǎn)工藝參數(shù)等記錄等可長期保存?zhèn)洳?br>11、工作方式：            自動供膠，自動顯影，自動取送片

應(yīng)用行業(yè)
廣泛服務(wù)于半導(dǎo)體、LED、封裝、MEMS、OLED、SAW、光通信、科研等領(lǐng)域