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詳細(xì)摘要： ZEISS METROTOM 1的蔡司工業(yè)CT技術(shù)，只需一次掃描，任何人都能有效完成復(fù)雜的測量和檢查任務(wù)。測量并檢測接觸式或光學(xué)測量系統(tǒng)無法檢測到的隱藏缺陷和內(nèi)...

詳細(xì)摘要： 蔡司3D掃描儀T-SCAN hawk便于攜帶，精確并有所作為。結(jié)合預(yù)裝的GOM Inspect Suite軟件，它是一個功能強大的解決方案，可為您完成任務(wù)的每個...

詳細(xì)摘要： 蔡司三坐標(biāo)SPECTRUM迎來升級款-ZEISS SPECTRUM plus，此款三坐標(biāo)相對于原來版本的區(qū)別是可以配置主動掃描探頭。大大提高了掃描效率和精度。

詳細(xì)摘要： 蔡司影像測量儀O-DETECT。蔡司O-DETECT的另一個重要組成部分是同類產(chǎn)品中的*一個：具有集成5百萬像素攝像頭傳感器的全景攝像頭。該設(shè)備無需用戶干預(yù)即可...

詳細(xì)摘要： 蔡司光學(xué)顯微鏡Axio Observer用于材料檢驗、開發(fā)和分析的倒置顯微鏡　　利用倒置顯微鏡 Axio Observer 快速分析金相樣品，即使在切換物鏡和更...

詳細(xì)摘要： 中國臺灣ELT科技是*制程設(shè)備制造商，其中硅片真空壓膜機 晶圓級貼膜機是8寸/12寸晶圓貼合設(shè)備，填充率高，無氣泡，高深寬比，全自動調(diào)節(jié)溫度壓力，是晶片制程后期...

詳細(xì)摘要： 中國臺灣ELT科技是*制程設(shè)備制造商，其中硅片真空壓膜機 錨點晶圓級真空貼膜機是8寸/12寸晶圓貼合設(shè)備，填充率高，無氣泡，高深寬比，全自動調(diào)節(jié)溫度壓力，是晶片...

詳細(xì)摘要： COB封裝全稱板上芯片封裝（ChipsonBoard，COB），是為了解決LED散熱問題的一種技術(shù)。相比直插式和SMD其特點是節(jié)約空間、簡化封裝作業(yè)，具有高效的...

詳細(xì)摘要： ELT科技研發(fā)的高溫真空壓力除泡烤箱，利用技術(shù)采用真空+壓力+高溫烘烤的方法將內(nèi)部氣體抽至表面. 之后再施以壓力及加熱烘烤，已達到去除氣泡的目的。效果一目了然。...

詳細(xì)摘要： ELT友碩OCA光學(xué)膠除泡烘箱消泡九招：　?。?）使用精密貼合機;　?。?）貼合制程萬級無塵室;　?。?）搭配加zhi溫加壓脫泡處理dao;　?。?）采取邊貼合...

詳細(xì)摘要： LCD壓力除泡烤箱廠家中國臺灣ELT智能化全自動除泡機，采用真空+壓力+高溫物理除泡工藝，無塵潔凈真空環(huán)境，含氧量自動控制，快速升溫，快速降溫，揮發(fā)氣體過濾更環(huán)...

詳細(xì)摘要： ELT壓力烤箱利用熱風(fēng)循環(huán)高壓空氣，可有效防止內(nèi)腔產(chǎn)生冷氣團，保證消泡效果。此外，由于內(nèi)腔中的空氣處于不間斷的循環(huán)狀態(tài)，熱空氣受熱后具有很強的穿透性，物料之間沒...

詳細(xì)摘要： 高溫烤箱除氣泡 工業(yè)烤箱消氣泡ELT科技-專注于氣泡改善，于2000年前開始著重于各領(lǐng)域製程中所產(chǎn)生的氣泡問題研究, 并且與日本/美國/歐洲等材料商共同合作于*...

詳細(xì)摘要： 低壓除泡機速度調(diào)節(jié)閥：根據(jù)物理科學(xué)原理，速度快會導(dǎo)致壓合的過程中發(fā)生爆屏現(xiàn)象，為什么說有些老牌的貼合機那么容易壓爆屏，那是因為長時間的運作機器老化，到時氣閥沖伐...

詳細(xì)摘要： 高氣壓除泡機將爆裂蓋板玻璃的液晶屏總成放在分離機上，然后將爆裂的蓋板玻璃分離下來，液晶屏總成放上去之后蓋板玻璃貼著分離機面板，排線朝向自己，從無排線的一端進鋼絲...

詳細(xì)摘要： 真空全自動壓力除泡機產(chǎn)品主要由壓力罐體，罐體保溫層（50mm）、U型電加熱管，循環(huán)軸流風(fēng)扇，可編程序控制器（溫度傳感器、壓力傳感器），壓力表，安全閥，進氣電磁閥...

詳細(xì)摘要： 封裝全自動高壓真空除泡機另一個就是要注意做工，做工精細(xì)非常講究，也說明質(zhì)量好的。另一個，機器外面的用料以及做工也有要注意檢查的，有的買回去，用幾個月，就出現(xiàn)外箱...

詳細(xì)摘要： 全自動真空OCA光學(xué)膠膠體本身有氣泡。這主要是由于分裝時引起的。解決辦法：存儲時將產(chǎn)品靜置豎放。使用時好也能靜置1~2個小時半導(dǎo)體全自動真空除泡機。點膠量沒有計...

詳細(xì)摘要： 封裝真空壓力真空除泡機ITO膜與玻璃間利用壓力及溫度去掉偏光片貼合工序完成后，會有氣泡的景象發(fā)生，而這兩種方法能夠有用去掉液晶板中的氣泡?，F(xiàn)在液晶模組出產(chǎn)線上運...

詳細(xì)摘要： LED真空高溫除泡機在芯片粘貼時，用蓋印、絲網(wǎng)印刷、點膠等方法將膠涂布于基板的芯片座中，再將芯片置放在玻璃膠之上，將基板加溫到玻璃熔融溫度以上即可完成粘貼。由于...