詳細介紹
1,半導體全自動真空除泡機OCA光學膠膠體本身有氣泡。這主要是由于分裝時引起的。解決辦法:存儲時將產(chǎn)品靜置豎放。使用時也能靜置1~2個小時(根據(jù)膠水的粘度不同),再進行使用。
2,點膠量沒有計算好。點膠量過多容易溢膠。點膠量過小,容易造成產(chǎn)品貌似已經(jīng)全部有膠,固化過后,膠體回縮,造成邊緣氣泡。解決辦法:根據(jù)實際工藝,比如給壓力貼合,或不給壓力貼合。產(chǎn)品尺寸,膠體粘度,膠體密度,所需厚度等條件,科學計算點膠量。使用可以控制點膠量的設備。如果實在沒有設備,寧多勿少。
3,點膠路徑。半導體全自動真空除泡機點膠路徑?jīng)]有設計好。造成有“口”型施膠點,空氣被膠水包圍,沒有地方排放,導致形成氣泡。解決辦法:設計較好的點膠路徑,避免“口”型施膠點的產(chǎn)生。目前較流行的點膠路徑是雙“Y”或“工”字型。
4,貼合方法。膠水貼在下方,形成凹形面,上方面板貼下來,造成空氣排放不掉。解決辦法:將膠體點在sensor上,反過來由上往下貼合。不要擔心膠水會滴,因為膠水有粘性的。這樣膠體呈“凸”型,往下接觸面板時,有點擴散至面,容易將氣體排放。
5.半導體全自動真空除泡機氣泡來源有:1. 水膠本身 2.點膠管路3. 膠的接觸都要做好管制!