LED真空高溫除泡機用針筒或注射器將粘貼劑涂布到芯片焊盤上(不能太靠近芯片表面，否則會引起銀遷移現象)，然后用自動拾片機(機械手)將芯片精確地放置到焊盤的粘貼劑上，在一定溫度下固化處理(150°C 
1小時或186°C半小時)

　　固體薄膜:

　　將其切割成合適的大小放置于芯片與基座之間，然后再進行熱壓接合。采用固體薄膜導電膠能自動化大規(guī)模生產。

　　玻璃膠粘貼法

　　與導電膠類似，玻璃膠也屬于厚膜導體材料(后面我們將介紹)。不過起粘接作用的是低溫玻璃粉。

　　它是起導電作用的金屬粉( Ag、Ag-Pd、 
Au、Cu等)與低溫玻璃粉和有機溶劑混合,制成膏狀。LED真空高溫除泡機在芯片粘貼時，用蓋印、絲網印刷、點膠等方法將膠涂布于基板的芯片座中，再將芯片置放在玻璃膠之上，將基板加溫到玻璃熔融溫度以上即可完成粘貼。由于完成粘貼的溫度要比導電膠高得多，所以它只適用于陶瓷封裝中。