HST-H3薄膜熱封制樣儀采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數(shù)。熔點、熱穩(wěn)定性、流動性及厚度不同的熱封材料，會表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。HST- H3熱封試驗儀，通過其標準化的設計、規(guī)范化的操作，可獲得精確的熱封試驗指標。

薄膜熱封制樣儀特征
微電腦控制，LCD大屏幕液晶顯示
熱封參數(shù)微電腦控制，精度高
數(shù)字P.I.D.溫度控制系統(tǒng)，控溫精度高
具通信、打印功能
超長熱封面設計；熱封合面溫度均勻
高精度壓力控制元器件全套采用產(chǎn)品
加熱元件特殊制造，壽命長
體貼入微的機械操作設計

結(jié)構特點
控制系統(tǒng)機電一體化設計。熱封參數(shù)在一定范圍內(nèi)可任意設定，并在液晶屏中實時顯示，直觀明了；設備自動化程度高且人機交互
友好。
氣缸下位放置遠離發(fā)熱元件，設備重心低，熱封操作穩(wěn)定；同時也充分保證了氣動元件正常工作的環(huán)境溫度；雙缸剛性連接的同步回路設計，提高了出力效率，保證了熱封頭的重合精度。
多種熱封方式實現(xiàn)，也可根據(jù)客戶要求定做；并且更換方便。
熱封裝置堅固耐用；加熱元件特殊制作，散熱均勻，使用壽命高。
防燙傷設計盡顯人文關懷。

技術指標
熱封溫度：室溫～300℃（精度±0.2℃）
熱封時間：0.1～999.9s
熱封壓力：0.05～0.7MPa
熱 封 面：330mm×10mm
熱封加熱形式：單加熱或雙加熱
氣源壓力：≤0.7MPa