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濟南蘭光機電技術有限公司

測厚儀,摩擦系數(shù)儀,密封性測試儀,薄膜熱封儀,電子拉力試驗機

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QB/T2358塑料包裝熱封性能測試儀

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  • 更新時間:
  • 所 在 地:
  • 生產地址:
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  • 濟南蘭光機電技術有限公司
  • 2018-07-03 14:40:20
  • 濟南市
  • 山東濟南
  • 2945

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【簡單介紹】

塑料包裝熱封性能測試儀采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數(shù)。了解詳情請致電:濟南蘭光

【詳細說明】

HST-H3塑料包裝熱封性能測試儀采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數(shù)。熔點、熱穩(wěn)定性、流動性及厚度不同的熱封材料,會表現(xiàn)出不同的熱封性能,其封口工藝參數(shù)可能差別很大。HST-H3熱封試驗儀,通過其標準化的設計、規(guī)范化的操作,可獲得精確的熱封試驗指標.

塑料包裝熱封性能測試儀特征:
微電腦控制,LCD大屏幕液晶顯示
熱封參數(shù)微電腦控制,精度高
數(shù)字P.I.D.溫度控制系統(tǒng),控溫精度高
具通信、打印功能
超長熱封面設計;熱封合面溫度均勻
高精度壓力控制元器件全套采用產品
加熱元件特殊制造,壽命長
體貼入微的機械操作設計

技術指標:
熱封溫度:室溫~300℃(精度±0.2℃)
熱封時間:0.1s~999.9s
熱封壓強:0.05MPa~0.7MPa
熱封面:330mm×10mm
熱封加熱形式:單加熱或雙加熱
氣源壓力:≤0.7MPa

執(zhí)行標準:
QB/T2358(ZBY28004)、ASTMF2029、YBB 00122003


濟南蘭光機電技術有限公司()擁有*的檢測技術與專業(yè)實驗室,致力于為行業(yè)客戶提供全面、*的質量控制解決方案,專業(yè)技術濟南蘭光!

    
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