電子銅箔是電子工業(yè)的基礎材料之一，90%以上用于覆銅箔層壓板的生產(chǎn)，近幾年又出現(xiàn)了新的應用領域，例如5G產(chǎn)業(yè)銅箔、高頻高速PCB用銅箔、鋰離子電池等。

　　5G產(chǎn)業(yè)與銅箔需求

　　預計我國三大運營商5G總投資有望超過1.3萬億元，相較于4G時代增長超過60%。在5G商用初期，運營商大規(guī)模開展網(wǎng)絡建設，5G網(wǎng)絡設備投資帶來的設備制造收入將成為5G直接經(jīng)濟產(chǎn)出的主要來源，預計2020年，網(wǎng)絡設備和終端設備收入合計約4500億元，占直接經(jīng)濟總產(chǎn)出的94%。在5G商用中期，來自用戶和其它行業(yè)的終端設備支出和電信服務支出持續(xù)增長，預計2025年，上述兩項支出分別為1.4萬億和0.7萬億元，占直接經(jīng)濟總產(chǎn)出的64%。在5G商用中后期，互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)與5G相關的信息服務收入增長顯著，成為直接產(chǎn)出的主要來源，預計2030年，互聯(lián)網(wǎng)信息服務收入達到2.6萬億元，占直接經(jīng)濟總產(chǎn)出的42%。

　　高頻PCB是指信號在“微波”頻帶（0.3-3THZ）的毫米波頻段。當前5G、汽車通信及部分消費型電子產(chǎn)品用PCB正在向毫米波電路領域發(fā)展，電子銅箔將成為不可替代的主要原材料之一。

　　覆銅板又稱覆銅箔層壓板、覆銅基板（英文名稱為Copper Clad Laminate，簡稱CCL），是制造印刷線路板（PCB）的關鍵原材料，也是電子銅箔的用戶和下游產(chǎn)品。FR-4是玻璃布基覆銅板的主流產(chǎn)品，主要應用于電腦、通訊、手機等產(chǎn)品。中國雖然已成為世界覆銅板產(chǎn)量的地區(qū)，但以紙基覆銅板為主的抵擋板仍占有相當大的比重，F(xiàn)R-4玻璃布基等中高擋覆銅板市場前景廣闊，產(chǎn)品附加值遠高于紙基板，而且國內(nèi)經(jīng)過多年的發(fā)展生產(chǎn)設備、工藝技術均更加成熟穩(wěn)定。

　　鋰電銅箔作為銅箔新興市場，需求量增長迅速。按國家統(tǒng)計數(shù)據(jù)預測到2020年國內(nèi)電動汽車市場保有量不低于500萬輛，每年按50-100萬輛市場投入量計算，電動公交汽車及電動大貨車單臺車鋰電池銅箔用量不低于200公斤，電動小型乘用車單臺車鋰電池銅箔用量不低于30公斤，電動汽車用鋰電銅箔年市場需求約9-15萬噸，已接近覆銅板銅箔市場用量。鋰電池不僅在手機、手提電腦、電動汽車、電動自行車中得到普遍應用，而且在航空航天、人造衛(wèi)星和儲能方面得到應用。由于鋰電池體積小、高容量和多次充放電的優(yōu)點，在解決電網(wǎng)波峰波谷用電不平衡的儲能領域優(yōu)勢明顯，預測其市場前景可以和電動汽車市場相媲美。鋰電池的廣闊發(fā)展前景也給鋰電池材料產(chǎn)業(yè)帶來巨大的發(fā)展空間。

　　從市場來看，2018年鋰電銅箔產(chǎn)量同比增長29.20%，達14.60萬噸。未來幾年，受鋰離子電池市場增長帶動，尤其是動力電池對鋰電銅箔需求將保持高增長的態(tài)勢，鋰電銅箔市場將延續(xù)著高增長的態(tài)勢，預計未來四年產(chǎn)量CAGR達24%，到2020年產(chǎn)量將突破20萬噸。

2013-2020年鋰電銅箔產(chǎn)量分析及預測

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　　2019年中國鋰電銅箔產(chǎn)量為11.62萬噸，未來幾年，在新能源汽車產(chǎn)業(yè)受國家政策大力支持的背景下，動力電池將帶動中國鋰電銅箔市場保持著高速增長的趨勢，預計到2020年中國鋰電銅箔產(chǎn)量將達14.85萬噸。

2013-2020年中國鋰電銅箔產(chǎn)量分析及預測（萬噸）

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2014-2020年中國新能源汽車產(chǎn)量及增速

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2014-2020年中國動力電池產(chǎn)量及增速（GWh）

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　　在5G產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的大環(huán)境下，PCB銅箔的產(chǎn)能尚未出現(xiàn)快速增長，但PCB行業(yè)受到5G市場蓬勃發(fā)展影響，作為產(chǎn)業(yè)鏈的電子部件，其原材料CCL和PCB用銅箔的未來需求很大，PCB用銅箔的供需情況將得到邊際改善。

　　從中長期來看，新能源汽車的滲透率加速，伴隨著5G時代對于電池的更高需求，鋰電銅箔的需求增長也會大大提高。

　　1.3覆銅板市場分析

　　覆銅板簡稱CCL，它是制造印刷線路板（PCB）的上游主要材料，對于PCB印制線路板的性能、質(zhì)量、制造中的加工性、制造成本等都非常重要。

　　為了滿足高頻電路需求，目前覆銅板廠商對于基板材料主要從以下三個角度進行改進：樹脂改性：采取極性更低、介電常數(shù)（Dk）/損耗因子（Df）更小的樹脂體系；玻璃纖維改性：玻纖增強材料是復合材料中力學強度的主要承擔者，通過對不同品種的玻纖合理進行混雜、選配實現(xiàn)介電性能、加工性能與成本之間的平衡。調(diào)整PCB介質(zhì)布層：除了對基板本身材料的改性外，還可以通過調(diào)整多層介質(zhì)的分布來提高基板的介電性能，即僅在影響高頻信號傳輸?shù)慕橘|(zhì)層采用低Dk/Df的高頻材料，并且由于高頻基材價格遠高于常規(guī)FR-4基材，高頻基材和常規(guī)基材的混壓疊層結(jié)構可以有效降低成本。目前商業(yè)化的高頻高速覆銅板產(chǎn)品包括熱塑性與熱固性兩大類，具體如PTFE/陶瓷填料基材、烴類熱/陶瓷材料基材、熱性工程塑料/陶瓷填料基材、LCP基材等（不排除未來出現(xiàn)更合適的新型復合材料的可能），加工廠家在具體選型時不僅考慮基板損耗，還會考慮材料本身的可加工性，未來PTFE氟樹脂、碳氫系樹脂、聚苯醚等樹脂多樣化將成為演變趨勢。

典型商用薄型高頻基材

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　　隨著通信行業(yè)從低頻向高頻發(fā)展，高頻高速覆銅板應用市場廣闊，近年的商業(yè)化應用領域主要以汽車電子毫米波雷達為主，在汽車自動化、電動化、娛樂化、聯(lián)網(wǎng)化趨勢下，輔助駕駛系統(tǒng)滲透率逐步提升，汽車雷達出貨量年年提升，將持續(xù)帶動超高頻電路基材需求，這是具備相關產(chǎn)品量產(chǎn)能力的供應商在5G規(guī)模投資期到來之前的主要“小藍海”市場，這一市場增速有望在5G網(wǎng)絡建設完善后大幅提升，我們預計汽車毫米波雷達帶來的高頻覆銅板基材2018-2025年合計累計需求規(guī)模約165億元。

　　2018年PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達623.96億美元，同比增長6.0%，預測未來五年PCB市場將保持溫和增長，物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)4.0、云端服務器、存儲設備等將成為驅(qū)動PCB需求增長的新方向。

2007-2023年PCB產(chǎn)值及增長率

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　　受益于PCB產(chǎn)能向中國轉(zhuǎn)移以及下游蓬勃發(fā)展的電子終端產(chǎn)品制造的影響，中國PCB行業(yè)整體呈現(xiàn)較快的發(fā)展趨勢，2006年中國PCB產(chǎn)值超過日本，中國成為一大PCB制造基地，受通訊電子、計算機、消費電子、汽車電子、工業(yè)控制、、國防及航空航天等下游領域強勁需求增長的刺激，近年我國PCB行業(yè)增速明顯高于PCB行業(yè)增速。2018年，我國PCB行業(yè)產(chǎn)值達到327.02億美元，同比增長10.0%。

2007-2023年中國PCB產(chǎn)值及增長率

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2018年PCB產(chǎn)值地區(qū)分布（億美元）

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　　中國內(nèi)地地區(qū)PCB產(chǎn)業(yè)已占半壁江山。2017年中國內(nèi)地的PCB產(chǎn)量占據(jù)了PCB產(chǎn)量的50%以上，已然成為PCB行業(yè)的半壁江山，并且美、日、歐等地區(qū)的PCB產(chǎn)業(yè)規(guī)模還在縮減當中，中國內(nèi)地憑借較低的人力成本，政府招商引資鼓勵政策，未來中國內(nèi)地占比還將繼續(xù)提升。PCB產(chǎn)業(yè)東移趨勢持續(xù)。隨著中國內(nèi)地PCB廠商技術實力進步，將逐步縮小與境外企業(yè)的差距；從PCB廠商的擴產(chǎn)節(jié)奏來看，未來1-3年大部分的產(chǎn)能釋放將主要由內(nèi)資廠商所帶來，中國臺灣PCB企業(yè)在這次擴產(chǎn)過程中擴充的產(chǎn)能相對來說較少，內(nèi)資龍頭廠商或?qū)⒅袊鴥?nèi)地PCB產(chǎn)值增長。