武漢華工激光工程有限責(zé)任公司
暫無信息 |
詳細(xì)摘要： 本設(shè)備主要為針對半導(dǎo)體、3C行業(yè)開發(fā)的切割設(shè)備。適用于硅、陶瓷、玻璃、SiC等材料的切割。具有切割速 度快、定位精度高的優(yōu)勢。設(shè)備配有高精度CCD視覺系統(tǒng)，能夠...
產(chǎn)品型號：所在地：武漢市更新時間：2023-09-21 在線留言
詳細(xì)摘要： 適用于PCBA生產(chǎn)線，可根據(jù)需要選擇離線/在線模式，通過設(shè)備自動傳送系統(tǒng)和工業(yè)視覺系統(tǒng)精確定位實現(xiàn)全自動激光打碼和讀碼檢測，實現(xiàn)PCBA企業(yè)在生產(chǎn)過程中的流程管...
產(chǎn)品型號：所在地：武漢市更新時間：2023-09-21 在線留言
詳細(xì)摘要： 采用納秒激光器，針對GPP晶圓等進(jìn)行精密劃切。 切割頭 自研 重復(fù)定位精度 ±2μm、±5arc sec 設(shè)備重量 1000 Kg
產(chǎn)品型號：所在地：武漢市更新時間：2023-09-21 在線留言
詳細(xì)摘要： 適用于PCBA生產(chǎn)線，可根據(jù)需要選擇離線/在線模式、單工位/雙工位平臺，通過設(shè)備高精度控制系統(tǒng)和工業(yè)視覺系統(tǒng)進(jìn)行全自動化激光切割，實現(xiàn)PCBA企業(yè)定制化的微型切...
產(chǎn)品型號：所在地：武漢市更新時間：2023-09-21 在線留言
詳細(xì)摘要： 采用紫外皮秒激光器，針對硅和化合物半導(dǎo)體晶圓進(jìn)行精密半切或全切。 切割線寬 ≤20±5μm（含HAZ） 崩邊 ≤10μm 整機尺寸 (mm) 15...
產(chǎn)品型號：所在地：武漢市更新時間：2023-09-21 在線留言
詳細(xì)摘要： 本設(shè)備針對8英寸及以上芯片封測廠，應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)40nm及以下的low-k晶圓和硅基GaN等晶圓表面劃線或開槽加工。 重復(fù)定位精度 ±1μm 視...
產(chǎn)品型號：所在地：武漢市更新時間：2023-09-21 在線留言
詳細(xì)摘要： LCK10G載板成品激光打標(biāo)設(shè)備：用于缺陷檢測工序后載板產(chǎn)品上報廢單元的自動識別以及激光標(biāo)識，便于終端客戶高效準(zhǔn)確識別，提升產(chǎn)品良率及制程效率；采用激光設(shè)備可以...
產(chǎn)品型號：所在地：武漢市更新時間：2023-09-21 在線留言
詳細(xì)摘要： 用于封裝基板內(nèi)層芯板打碼及壓合后轉(zhuǎn)碼，可兼容panel板Xout標(biāo)記功能。 激光器 綠光激光器 打標(biāo)精度 ±100um 加工厚度范圍 0.04mm...
產(chǎn)品型號：所在地：武漢市更新時間：2023-09-21 在線留言
詳細(xì)摘要： 載板分揀+包裝自動化線 LCZ-BZ01用于載板成品板終檢后產(chǎn)品的自動識別、分揀以及自動整料包裝，可銜接自動物流及倉儲系統(tǒng)，以精準(zhǔn)高效的產(chǎn)品品質(zhì)，助力打造智慧工...
產(chǎn)品型號：所在地：武漢市更新時間：2023-09-21 在線留言
詳細(xì)摘要： 本設(shè)備針對8英寸及以上芯片封測廠，應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)硅基晶圓激光改質(zhì)切割。 重復(fù)定位精度 ±1μm 加工頭 自制準(zhǔn)直頭 晶圓尺寸 8 inch（可兼...
產(chǎn)品型號：所在地：武漢市更新時間：2023-09-21 在線留言
詳細(xì)摘要： 面向半導(dǎo)體行業(yè)，采用晶圓機械手配合外同軸視覺定位等技術(shù)，實現(xiàn)2-6英寸晶圓全自動激光標(biāo)刻。 平均功率 5W/20W 激光光源 光纖/紫外激光器 整機尺寸mm 1...
產(chǎn)品型號：所在地：武漢市更新時間：2023-09-21 在線留言
詳細(xì)摘要： 主要應(yīng)用于撓性板（FPC）鉆通孔、盲孔，使用激光精準(zhǔn)控制光束進(jìn)行鉆孔加工，相對傳統(tǒng)加工工藝更靈活、適應(yīng)性廣，加工精度更高，一致性好，有效提高加工速度。設(shè)備的軟件...
產(chǎn)品型號：所在地：武漢市更新時間：2023-09-21 在線留言
詳細(xì)摘要： ?針對泛半導(dǎo)體和3C行業(yè)，應(yīng)用于Si、GaN、SiC、玻璃以及表面鍍層材料的各類型標(biāo)識，適用于8英寸及以上晶圓。 設(shè)備型號 HD S2113 定位精度 ≤&pl...
產(chǎn)品型號：所在地：武漢市更新時間：2023-09-21 在線留言
詳細(xì)摘要： 面向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的原材料生產(chǎn)企業(yè)，采用獨立開發(fā)的光譜共焦測量系統(tǒng)，對半導(dǎo)體原片、外延片的尺寸和平面度進(jìn)行檢測。 重復(fù)精度 ±0 . 1 μm ...
產(chǎn)品型號：所在地：武漢市更新時間：2023-09-21 在線留言
詳細(xì)摘要： 設(shè)備適用于各種金屬薄板、微精密金屬的劃線切割打孔，主要應(yīng)用于LED、精密機械、半導(dǎo)體控制器件、3C零部件行業(yè)。 功率 150W 切割厚度 3mm（視材料而定） ...
產(chǎn)品型號：所在地：武漢市更新時間：2023-09-21 在線留言
詳細(xì)摘要： 陶瓷專機可兼容材料有Al2O3、AlN和Si3N4的陶瓷DPC、DBC、AMB、HTCC等基板高精度鉆孔、劃線、切割加工工藝，一次上下料加工，電動二維臺可實現(xiàn)快...
產(chǎn)品型號：所在地：武漢市更新時間：2023-09-21 在線留言
詳細(xì)摘要： 面向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中游晶圓生產(chǎn)企業(yè)、下游封裝測試企業(yè)，采用獨立開發(fā)的多通道明暗場并行檢測系統(tǒng)，對半導(dǎo)體有圖形晶圓、晶粒的外觀缺陷進(jìn)行檢測。 檢測精度 3 μm 鏡...
產(chǎn)品型號：所在地：武漢市更新時間：2023-09-21 在線留言
詳細(xì)摘要： 面向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游原材料生產(chǎn)企業(yè)、中游晶圓生產(chǎn)企業(yè)，采用獨立開發(fā)的光學(xué)明暗場檢測系統(tǒng)，對半導(dǎo)體原片、外延片、無圖形晶圓的外觀缺陷進(jìn)行檢測。 檢測精度 7 μm...
產(chǎn)品型號：所在地：武漢市更新時間：2023-09-21 在線留言
詳細(xì)摘要： 設(shè)備適用于PCBA生產(chǎn)線，可根據(jù)需要選擇離線/在線設(shè)計，通過設(shè)備高精度控制系統(tǒng)和工業(yè)視覺系統(tǒng)進(jìn)行全自動激光切割，實現(xiàn)PCBA企業(yè)無粉塵、無變形的高精度切割需求。...
產(chǎn)品型號：所在地：武漢市更新時間：2023-09-21 在線留言
詳細(xì)摘要： 設(shè)備適用于PCBA生產(chǎn)線，雙工位平臺切割技術(shù)，較單工位設(shè)備提高效率30%，投入性價比高，通過設(shè)備高精度控制系統(tǒng)和工業(yè)視覺系統(tǒng)進(jìn)行全自動激光切割，實現(xiàn)PCBA企業(yè)...
產(chǎn)品型號：所在地：武漢市更新時間：2023-09-21 在線留言您感興趣的產(chǎn)品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
包裝印刷網(wǎng) 設(shè)計制作，未經(jīng)允許翻錄必究 .? ? ?
請輸入賬號
請輸入密碼
請輸驗證碼
