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行業(yè)產(chǎn)品

  • 行業(yè)產(chǎn)品

武漢華工激光工程有限責任公司


半導體晶圓缺陷檢測設(shè)備

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參  考  價面議
具體成交價以合同協(xié)議為準

產(chǎn)品型號

品       牌

廠商性質(zhì)其他

所  在  地武漢市

包裝印刷網(wǎng)采購部電話：0571-88918531QQ:2568841715

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更新時間：2023-09-21 09:39:41瀏覽次數(shù)：590次

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產(chǎn)品簡介

面向半導體產(chǎn)業(yè)鏈中游晶圓生產(chǎn)企業(yè)、下游封裝測試企業(yè)，采用獨立開發(fā)的多通道明暗場并行檢測系統(tǒng)，對半導體有圖形晶圓、晶粒的外觀缺陷進行檢測。 檢測精度 3 μm 鏡頭 顯微鏡頭 整機尺寸（mm） 2000*1200*2250

詳細介紹

產(chǎn)品優(yōu)勢
  • 01
    可適用多種尺寸

    本設(shè)備可適用于4—8英寸有圖形晶圓


  • 02
    可檢測多種缺陷

    檢測劃傷、背崩、色差、開裂、劃偏、金屬殘留、金屬缺失等缺陷


  • 03
    高精度分辨

    系統(tǒng)分辨率：0.2-0.8μm


  • 04
    檢測速度快

    有圖形晶圓：缺陷數(shù)量在200個以內(nèi)的情況下，15分鐘/片


技術(shù)參數(shù)
項目主要技術(shù)參數(shù)
常規(guī)參數(shù)Wafer尺寸4" , 6"（帶藍膜鐵框 ）
料盒數(shù)量2 pcs
上下料方式機械手，  Mapping掃描
運動平臺X行程200mm，重復精度10μm
Y行程45mm，重復精度10μm
Z行程15mm，重復精度5μm
產(chǎn)能4" , 25WPH    6" , 20WPH
檢測性能檢測精度3 μm
相機高分辨率工業(yè)相機
鏡頭顯微鏡頭
光源光源
缺陷標記自動打點
使用環(huán)境供電規(guī)格AC220V，   50Hz
氣源要求0 .5-0 .7Mpa壓縮空氣，  無明顯水汽和油脂
設(shè)備重量溫度15-40℃，  濕度要求30%-70%，  無凝霜
整機尺寸2000mm*1200mm*2250mm


樣品展示


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