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TM-100 系列熱固化字符油墨

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產(chǎn)品型號

品       牌

廠商性質(zhì)其他

所  在  地廣州市

包裝印刷網(wǎng)采購部電話：0571-88918531QQ:2568841715

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更新時間：2023-06-28 10:52:40瀏覽次數(shù)：478次

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經(jīng)營模式：其他

商鋪產(chǎn)品：9條

所在地區(qū)：廣東廣州市

產(chǎn)品簡介

熱固化字符油墨ThermalcurablemarkinginkTM-100系列TM-100系列是PCB板用雙組份熱固化字符油墨

詳細(xì)介紹

熱固化字符油墨 Thermal curable marking ink

TM-100 系列

TM-100系列是PCB板用雙組份熱固化字符油墨。使用圖形網(wǎng)印刷，不干網(wǎng)，不滲墨，印字立體清晰，保色性能佳。對防焊、銅板及基材均有優(yōu)良的附著力。低鹵素，符合RoHS和REACH要求。

TM-100 series is a dual component thermal curable marking ink. Good printing ability, Excellent adhesion and Excellent Heat resistance. Non-Halogen and accord with RoHS and REACH

一、主要物性General properties

主劑Main agent

TM-100 BK

固化劑Hardener

H-10A

顏色Color

黑色Black

主劑粘度

Main agent’s Viscosity (at 25℃)

300±20P

混合比例Mixing ratio

主劑Main agent：固化劑Hardener=9：1

混合后粘度

Viscosity after mixed (at 25℃)

200±20dPa.s

混合后固體含量

Non-volatile % after mixed

78±3%

混合后比重

Specific gravity after mixed

1.4±0.05

保存期限Shelf life

6個月/ 6 month after production

包裝規(guī)格Package

1Kg/Cans（罐），10Kg/Box（箱）

 

二、應(yīng)用操作指引

防焊油墨至少150℃×20分鐘以上

 

Solder mask curable more than 150℃×20 min

↓

 

↓

油墨混合攪拌，10分鐘以上至均勻

 

Ink mixing more than 10 min

↓

 

↓

120T圖形網(wǎng)，絲網(wǎng)印刷

 

120T graphics screen printing

↓

 

↓

字符油熱固化150℃×30分鐘以上

 

Marking ink curable more than 150℃×30 min

↓

 

↓

表面處理，抗氧化、噴錫、沉金或沉錫

 

OSP、HASL、EING or IMT

 

 

三、涂膜特性PROPERRTIES（IPC-SM-840E）

要求Requirement

測試方法Test Method

結(jié)果Result

防霉性Nonnutrient

IPC-TM-650 2.6.1

OK

表面狀況Visual Requirements

IPC-SM-840E   3.3.1

OK

鉛筆硬度Pencil Hardness

ASTM D3363

OK

附著力（硬板）Adhesion of RPB

IPC-TM-650 2.4.28.1

OK

可加工性Mach inability

IPC-TM-650 2.4.7.1

OK

耐溶劑和清洗劑

Resistance to Solvents and Cleaning Agents

IPC-TM-650 2.3.42

涂膜無分離、裂紋、粘著

Coating shall not exhibit delamination, cracks, tackiness, swelling or permanent degradation

OK

耐化學(xué)試劑

Resistance to Assembly Processes and Chemistry

IPC-SM-840E 3.6.1.2

10vol% H2SO4   20℃    30min

10wt% NaOH    20℃    30min

OK

水解穩(wěn)定性

Hydrolytic Stability

IPC-TM-650 2.6.11

OK

可焊性Solder ability

J-STD-003    260±5℃*10±1秒

OK

耐焊性

Resistance to Solder

 

IPC-TM-650 2.6.8

Flux shall be a ROM0 or ROM1 per J-STD-004

助焊劑應(yīng)依據(jù)J-STD-004，使用ROM0或ROM1

浮錫 Solder Float 260±5℃*10±1秒

OK

Simulation of Lead Free Reflow

無鉛回流焊模擬

IPC-SM-840E 3.7.3.1

浮錫Solder Float 260±5℃*10±1秒*5次

OK

介電強度Dielectric Strength

IPC-TM-650 2.5.6.1

1000 V DC/mil

絕緣電阻Insulation Resistance

IPC-TM-650 2.6.3.1

≧7.0×1012Ω

耐濕絕緣電阻Moisture and Insulation Resistance

IPC-TM-650 2.6.3.1

≧5.0×108Ω

電遷移

Electrochemical Migration

IPC-TM-650 2.6.14

OK

冷熱沖擊Thermal Shock

IPC-TM-650 2.6.7.3

-65℃ to +125℃ *100 Cycles

-65℃ 到 +125℃ *100次

OK

備注：此資料為本公司試驗結(jié)果，不作為保證之用。適宜之條件，需參照操作指引，待貴公司實施確認(rèn)后，再予以確定。This information is our test results, not as a guarantee. The suitable condition, need to consult Processing instructions, to be your company carry out confirmation, to be determined.

若英文內(nèi)容與中文內(nèi)容有差異，以中文為準(zhǔn)。

In case of any discrepancy between the English and Chinese content, the Chinese version shall prevail.

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