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PM-500 PT系列阻焊噴涂油墨

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廣東高仕電研科技有限公司

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產(chǎn)品簡介

PM-500PTG-05雙組份液態(tài)感光防焊油墨，靜電噴涂或水平低壓噴涂使用

詳細(xì)介紹

PM-500 PTG-05雙組份液態(tài)感光防焊油墨，靜電噴涂或水平低壓噴涂使用。耐熱性好，耐化金性能好。低鹵素，符合RoHS和低鹵要求。最重要的特性是側(cè)蝕小，可以制做4MIL隔焊線；耐擦花優(yōu)于同類產(chǎn)品。

PM-500 PTG-05 is dual component type liquid photoimageable solder mask for PCB ，for Electrostatic spraying or horizontal low-pressure spraying. Excellent Heat resistance, Excellent Au plating resistance, Non-Halogen and accord with RoHS and Low halogen,Small undercut, can make 4 MIL line; Scratch resistant is superior to similar products.

一、物性General properties

1	主劑Main agent	PM-500 PTG-05
2	固化劑Hardener	H-50 HP2
3	顏色Color	綠色Green
4	主劑粘度Main agent’s Viscosity (at 25℃)	150-200P
5	固化劑粘度Hardener’s Viscosity (at 25℃)	50-100P
6	混合比例Mixing ratio	主劑Main agent：固化劑Hardener=86：14
7	混合后粘度Viscosity after mixed (at 25℃)	120±20dPa.s
8	混合后固體含量Non-volatile % after mixed	78±3%
9	混合后比重Specific gravity after mixed	1.4±0.05
10	保存期限Shelf life	6個(gè)月/ 6 month after production
11	包裝規(guī)格Package	1Kg/Cans（罐），10Kg/Box（箱）

二、應(yīng)用操作指引

基板表面處理		化錫板推薦使用超粗化化金板推薦使用超粗化、火山灰或噴砂 OSP板和噴錫板可以使用超粗化、火山灰、噴砂或磨刷
↓
開油		主劑與固化劑按3：1混合，添加適量稀釋劑，攪拌5-10分鐘。靜電噴涂，預(yù)噴粘度一般控制在25秒，主噴粘度一般控制在50秒。水平低壓噴涂粘度一般控制在40-60秒，依客戶設(shè)備需要。
↓
靜置		10-20分鐘，使油墨充分排出開油時(shí)產(chǎn)生的氣泡，但不超過24小時(shí)。
↓
噴涂		走板速度及噴槍壓力等條件，依廠商要求。
↓
預(yù)烤		普通隧道爐：溫度70-75℃，時(shí)間40-45分鐘紅外隧道爐：各公司可以根據(jù)自已設(shè)備情況，主要溫度可以控制在80-120℃之間，時(shí)間在2-5分鐘之間依需要調(diào)整。以常用六段溫區(qū)爐為例，可分段設(shè)為85℃-95℃-95℃-95℃-95℃-70℃，速度 3.5-4m/min，時(shí)間4-5分鐘
↓
冷卻		放置20分鐘以上使板材充分冷卻，但停放時(shí)間不超過24小時(shí)。
↓
曝光		曝光能量一般在400-1000mj/cm² ，使用21級曝光尺保持感度在10-12格之間
↓
靜置		20分鐘以上，但不超過24小時(shí)
↓
顯像		壓力2.0-2.5kg/cm²濃度1wt% Na₂CO₃，液溫30±2℃，顯像時(shí)間70-90秒過顯影缸后，再用2.5-3.0kg/cm²噴淋壓力25℃左右的市水清洗45-60秒，使用2組以上海棉輪吸水，40℃以上熱風(fēng)吹干
↓
熱固化		沉金板、沉錫板：150℃×50分鐘；抗氧化板、噴錫板：150℃×60分鐘；厚銅板（2OZ及以上）分段烤：段75℃×120分鐘、第二段100℃×30分鐘、第三段150℃×60分鐘
↓
絲印字符		絲網(wǎng)印刷設(shè)備及固化條件依字符油墨操作條件

Processing instructions

Pre-treatment		IMT recommended use superbond ENIG recommended use superbond 、pozzolana or sａnd blast OSP and HASL can be superbond, pozzolana, sａnd blast or polish-brush
↓
Mixing		Main agent and hardener agent in 3:1 mix, add appropriate thinner, stir or shock 5-10 minutes. Electrostatic spraying, pre-spray viscosity is generally controlled in 25 seconds, the main spray viscosity is generally controlled in 50 seconds. The viscosity of horizontal low-pressure spraying is generally controlled in 40-60 seconds, depending on the needs of customer equipment..
↓
Hold time		Hold time: within 20min after printing, But not more than 24 hours
↓
Spraying		Transfer speed、Sprayer stress、Sprayer calibration in accordance with the equipment requirements
↓
Pre-cure		Normal tunnel oven: 70-75℃, time of 40-45 minutes IR tunnel oven: You can according to your equipment condition, main temperature can be controlled between 80-120, the time between 2-5 minutes EXP: six zones IR tunnel oven, setting 85 ℃ -95 ℃-95 ℃-95 ℃ -95 ℃-70 ℃, speed 3.5- 4 m/min, times: 4 to 5 min
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Laminate mask film		Hold 12-30min to cool down enough Laminate mask film in vacuum under 40 mmHg
↓
Exposure		400-1000mj/cm² (on resist surface) to 10-12 level vacuum under 650 mmHg
↓
Hold time		Hold 20 min after exposure，But not more than 24hours
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Developing		By 2.0-2.5kg/cm² Spraying of 1wt% Na₂CO₃ at 30±2℃ for 60-90sec Rinsing by 2.5-3.0kg/cm² spraying of water at below 25℃ for 45-60sec Taking off rinsing water by sponge roll and drying by hot air at 40℃ for several minutes
↓
Post cure		Cure resist film thoroughly by hot air dryer at 150℃ for 50-60min （ENIG、IMT for 50 min ；OSP、HASL for 60 min）
↓
Screen print Marking ink		Screen printing and curing condition depend upon marking specification

三、Coating properties涂膜特性（IPC-SM-840E）

要求Requirement	測試方法Test Method	結(jié)果Result
防霉性Nonnutrient	IPC-TM-650 2.6.1	OK
表面狀況Visual Requirements	IPC-SM-840E 3.3.1	OK
鉛筆硬度Pencil Hardness	ASTM D3363	OK
附著力（硬板）Adhesion of RPB	IPC-TM-650 2.4.28.1	OK
可加工性Mach inability	IPC-TM-650 2.4.7.1	OK
耐溶劑和清洗劑 Resistance to Solvents and Cleaning Agents	IPC-TM-650 2.3.42 涂膜無分離、裂紋、粘著 Coating shall not exhibit delamination, cracks, tackiness, swelling or permanent degradation	OK
耐化學(xué)試劑 Resistance to Assembly Processes and Chemistry	IPC-SM-840E 3.6.1.2 10vol% H₂SO₄ 20℃ 30min 10wt% NaOH 20℃ 30min	OK
水解穩(wěn)定性 Hydrolytic Stability	IPC-TM-650 2.6.11	OK
阻燃性Flammability	UL94 V0 E343546	OK
可焊性Solder ability	J-STD-003 260±5℃*10±1秒	OK
耐焊性 Resistance to Solder	IPC-TM-650 2.6.8 Flux shall be a ROM0 or ROM1 per J-STD-004 助焊劑應(yīng)依據(jù)J-STD-004，使用ROM0或ROM1 浮錫 Solder Float 260±5℃*10±1秒	OK
Simulation of Lead Free Reflow 無鉛回流焊模擬	IPC-SM-840E 3.7.3.1 浮錫Solder Float 260±5℃10±1秒5次	OK
介電強(qiáng)度Dielectric Strength	IPC-TM-650 2.5.6.1	1000 V DC/mil
絕緣電阻Insulation Resistance	IPC-TM-650 2.6.3.1	≧7.0×10¹²Ω
耐濕絕緣電阻Moisture and Insulation Resistance	IPC-TM-650 2.6.3.1	≧5.0×10⁸Ω
電遷移Electrochemical Migration	IPC-TM-650 2.6.14	OK
冷熱沖擊Thermal Shock	IPC-TM-650 2.6.7.3 -65℃ to +125℃ 100 Cycles -65℃ 到 +125℃ 100次	OK

備注：此資料為本公司試驗(yàn)結(jié)果，不作為保證之用。適宜之條件，需參照操作指引，待貴公司實(shí)施確認(rèn)后，再予以確定。

PS: This information is our test results, not as a guarantee. The suitable condition, need to consult Processing instructions, to be your company carry out confirmation, to be determined.

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