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PM-500 SE系列

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更新時間：2023-06-28 10:40:47瀏覽次數(shù)：225次

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廣東高仕電研科技有限公司

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產(chǎn)品簡介

PM-500SEG10是專門用于塞孔的綠色阻焊材料，適用于汽車板等要求較高PCB的塞孔工藝

詳細(xì)介紹

PM-500 SEG10是專門用于塞孔的綠色阻焊材料，適用于汽車板等要求較高PCB的塞孔工藝。易塞孔，固化后無氣泡、不開裂。重涂性好，面油不分層、高溫不起泡。符合歐盟RoHS及低鹵要求。

PM-500 SEG10green Solder Mask for plug hole, Applicable for AUTO PCB plug hole. Easy to plug hole, no bubble, no crack after curing. Good recoating, Good adhesion. Environmentally Friendly: RoHS, Halogen Free.

一、物性General properties

1	主劑Main agent	PM-500 SEG10
2	固化劑Hardener	H-50 HAS9
3	顏色Color	Green 綠色
4	主劑粘度 Main agent’s Viscosity (at 25℃)	350±50dPa.s
5	固化劑粘度 Hardener’s Viscosity (at 25℃)	70±10dPa.s
6	混合比例 Mixing ratio	主劑Main agent：固化劑Hardener=7:3
7	混合后粘度 Viscosity after mixed (at 25℃)	250±50dPa.s
8	混合后固體含量Non-volatile % after mixed	90±2%
9	混合后比重Specific gravity after mixed	1.4±0.05
10	保存期限Shelf life	6個月/ 6 month after production
11	包裝規(guī)格Package	1Kg/Cans（罐），10Kg/Box（箱）

二、應(yīng)用操作指引

基板表面處理		化學(xué)處理，浮石粉或火山灰處理，市水沖洗干凈
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開油		主劑與固化劑按3：1混合，添加適量稀釋劑，攪拌或震蕩5-10分鐘。
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靜置		10-20分鐘，使油墨充分排出開油時產(chǎn)生的氣泡，但不超過24小時。
↓
塞孔印刷		專用鋁片網(wǎng)或圖形絲網(wǎng)，厚度18mm刮膠印刷。清潔篩網(wǎng)避開其他油墨污染，室溫20-25℃，濕度小于60%RH 印刷厚度要求濕膜在38-45um，干燥后25-30um。
↓
面油印刷		面印刷焊接面，第二面印刷零件面；36T或者43T網(wǎng)印刷。清潔篩網(wǎng)避開其他油墨污染，室溫20-25℃，濕度小于60%RH 印刷厚度要求濕膜在38-45um，干燥后25-30um。
↓
靜置		20分鐘以上，板材銅箔越厚，靜置時間應(yīng)越長，但不超過4個小時。
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預(yù)烤		兩面分別印刷、分別烘烤面熱風(fēng)循環(huán)烤箱：溫度70-75℃，時間10-20分鐘第二面熱風(fēng)循環(huán)烤箱：溫度70-75℃，時間15-30分鐘兩面同時印刷、同時烘烤熱風(fēng)循環(huán)烤箱：溫度70-75℃，時間15-40分鐘
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冷卻疊板		放置20分鐘以上使板材充分冷卻，但停放時間不超過24小時。疊板不易過多，疊板壓力不超過40 mmHg
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曝光		曝光能量一般在400-1000mj/cm² ，使用21級曝光尺保持感度在10-12格之間
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靜置		20分鐘以上，但不超過24小時
↓
顯像		壓力2.0-2.5kg/cm²濃度1wt% Na₂CO₃，液溫30±2℃，顯像時間70-90秒過顯影缸后，再用2.5-3.0kg/cm²噴淋壓力25℃左右的市水清洗45-60秒，使用2組以上海棉輪吸水，40℃以上熱風(fēng)吹干
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熱固化		75℃×60分鐘+100℃×30分鐘+120℃×30分鐘+150℃×60分鐘
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絲印字符		絲網(wǎng)印刷設(shè)備及固化條件依字符油墨操作條件

Processing instructions

Pre-treatment		Chemical treatment，Pumice scrub or Buff (over #1000) treatment Rinse with distilled water
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Mixing		Main agent and hardener agent in 7:3 mix, add appropriate thinner, shock 5-10 minutes
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Hold time		Hold time: within 20min after printing, But not more than 24 hours
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Plug hole		Aluminum mesh, 18mm plastic printing. Clean screen mesh to avoid other ink contamination. Room temperature: 20-25℃, Room humidity: under 60%RH. Printing wet film thickness requirements in more than 38-45 um, and above 25-30 um after drying.
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Coating		Screen printing by 36-43T polyester screen.
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Hold time		Hold time: within 20min after printing, But not more than 4 hours
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Pre-cure		First side: by hot air dryer at 70-75℃ for 10-20min Back side: by hot air dryer at 70-75℃ for 15-30min Both side: by hot air dryer at 70-75℃ for 15-40min
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Laminate mask film		Hold 12-30min to cool down enough Laminate mask film in vacuum under 40 mmHg
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Exposure		400-1000mj/cm² (on resist surface) to 10-12 level vacuum under 650 mmHg
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Hold time		Hold 20 min after exposure，But not more than 24hours
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Developing		By 2.0-2.5kg/cm² Spraying of 1wt% Na₂CO₃ at 30±2℃ for 60-90sec Rinsing by 2.5-3.0kg/cm² spraying of water at below 25℃ for 45-60sec Taking off rinsing water by sponge roll and drying by hot air at 40℃ for several minutes
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Post cure		75℃60min+100℃30min+120℃30min+150℃60min
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Screen print Marking ink		Screen printing and curing condition depend upon marking specification

三、Coating properties涂膜特性（IPC-SM-840E）

要求Requirement	測試方法Test Method	結(jié)果Result
防霉性Nonnutrient	IPC-TM-650 2.6.1	OK
表面狀況Visual Requirements	IPC-SM-840E 3.3.1	OK
鉛筆硬度Pencil Hardness	ASTM D3363	OK
附著力（硬板）Adhesion of RPB	IPC-TM-650 2.4.28.1	OK
可加工性Mach inability	IPC-TM-650 2.4.7.1	OK
耐溶劑和清洗劑 Resistance to Solvents and Cleaning Agents	IPC-TM-650 2.3.42 涂膜無分離、裂紋、粘著 Coating shall not exhibit delamination, cracks, tackiness, swelling or permanent degradation	OK
耐化學(xué)試劑 Resistance to Assembly Processes and Chemistry	IPC-SM-840E 3.6.1.2 10vol% H₂SO₄ 20℃ 30min 10wt% NaOH 20℃ 30min	OK
水解穩(wěn)定性 Hydrolytic Stability	IPC-TM-650 2.6.11	OK
阻燃性Flammability	UL94 V0 E343546	OK
可焊性Solder ability	J-STD-003 260±5℃*10±1秒	OK
耐焊性 Resistance to Solder	IPC-TM-650 2.6.8 Flux shall be a ROM0 or ROM1 per J-STD-004 助焊劑應(yīng)依據(jù)J-STD-004，使用ROM0或ROM1 浮錫 Solder Float 260±5℃*10±1秒	OK
Simulation of Lead Free Reflow 無鉛回流焊模擬	IPC-SM-840E 3.7.3.1 浮錫Solder Float 260±5℃10±1秒5次	OK
介電強(qiáng)度Dielectric Strength	IPC-TM-650 2.5.6.1	1000 V DC/mil
絕緣電阻Insulation Resistance	IPC-TM-650 2.6.3.1	≧7.0×10¹²Ω
耐濕絕緣電阻Moisture and Insulation Resistance	IPC-TM-650 2.6.3.1	≧5.0×10⁸Ω
電遷移Electrochemical Migration	IPC-TM-650 2.6.14	OK
冷熱沖擊Thermal Shock	IPC-TM-650 2.6.7.3 -65℃ to +125℃ 100 Cycles -65℃ 到 +125℃ 100次	OK

備注：此資料為本公司試驗(yàn)結(jié)果，不作為保證之用。適宜之條件，需參照技術(shù)資料，待貴公司實(shí)施確認(rèn)后，再予以確定。

PS: This information is our test results, not as a guarantee. The suitable condition, need to consult technical data, to be your company carry out confirmation, to be determined.

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