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LOCTITE ECCOBOND FP4530電子粘膠劑

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產(chǎn)品型號

品       牌

廠商性質(zhì)其他

所  在  地上海市

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更新時間：2024-12-18 11:49:47瀏覽次數(shù)：27次

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產(chǎn)品簡介

LOCTITEECCOBONDFP4530，可快速固化，環(huán)氧樹脂，底充膠LOCTITE®ECCOBONDFP4530是專為CSP（芯片尺寸封裝）/BGA（球柵陣列）芯片而開發(fā)的高可靠性底部填充材料

詳細介紹

LOCTITE ECCOBOND FP4530，可快速固化，環(huán)氧樹脂，底充膠
LOCTITE® ECCOBOND FP4530是專為CSP（芯片尺寸封裝）/ BGA（球柵陣列）芯片而開發(fā)的高可靠性底部填充材料。在固化過程中，本產(chǎn)品會由藍色轉變?yōu)榫G色，便于進行確認。
  • *與小間隙尺寸兼容
  • *可快速固化
  • *可在具有25μm的間隙的flex應用中倒扣芯片
  • *固化后材料顏色將從藍色變?yōu)榫G色



技術信息

Коеф?ц??нт теплового розширення, Above Tg150.0 ppm/°C
Коеф?ц??нт теплового розширення, Below Tg46.0 ppm/°C
固化時間, @ 160.0 °C7.0 分鐘
玻璃化溫度 (Tg)145.0 °C
粘度，博勒菲，錐型和板型, @ 25.0 °C Spindle 52, speed 20 rpm3500.0 mPa.s (cP)




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