詳細(xì)摘要: LOCTITEECCOBONDFP4526,環(huán)氧樹脂,底充膠LOCTITE®ECCOBONDFP4526是專為倒裝芯片應(yīng)用而設(shè)計(jì)開發(fā)的毛細(xì)流動(dòng)型底部填充...
產(chǎn)品型號(hào):所在地:上海市更新時(shí)間:2024-12-18 在線留言印前設(shè)備 印刷機(jī)械 印后設(shè)備 裝訂設(shè)備 廣告設(shè)備 辦公設(shè)備 印刷機(jī)械配件 其它印刷相關(guān)器材 其它印刷設(shè)備