中普尼實業(yè)集團（海南）有限公司
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更新時間：2023-06-29 12:45:52瀏覽次數(shù)：180次
聯(lián)系我時，請告知來自 包裝印刷網大容量等離子去膠機主要供半導體器件、集成電路生產過程中作等離子去膠工藝用，同時也可兼作刻蝕工藝使用
大容量等離子去膠機
主要供半導體器件、集成電路生產過程中作等離子去膠工藝用，同時也可兼作刻蝕工藝使用。其特點：去膠工藝簡單、可靠、速率快、去膠容量大、成品高；并避免了對環(huán)境的污染。
主要技術參數(shù)：
1.可去膠及剝離光刻所造成的底膜.
2.可刻蝕3～4μ線條的多晶硅.氮化硅薄膜.
3.速率：去 膠＞1000A°/min
多晶硅＞2000A°/min
氮化硅＞800A°/min
4.均勻性：＜ 5%
5.本底真空：5 Pa
6.反應室結構：不銹鋼籠式
7.一次去膠容量： 2″硅片——240片 3″硅片——150片 4″ 硅片——100片 5″硅片——50片 H67-16A
8.一次工作周期：20～30分鐘
9.高頻電源：1功率：0～1000W 2頻率：H67-16型10～13Mc（自激式）
其中H67-16A型13.56Mc（晶振它激式）并帶有匹配網絡和功率計。
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