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行業(yè)產(chǎn)品

  • 行業(yè)產(chǎn)品

德中(天津)技術(shù)發(fā)展股份有限公司



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商鋪產(chǎn)品:57條

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  • DirectLaser C5 直接激光電路結(jié)構(gòu)成型設(shè)備

    詳細(xì)摘要: 德中DirectLaser C是實(shí)施SS技術(shù)的電路激光機(jī)系列,視密度不同,在數(shù)分鐘內(nèi)完成幅面80x100mm2電路板的導(dǎo)電圖案加工。如果選擇綠色、紫外波段或者皮...

    產(chǎn)品型號:所在地:天津市更新時(shí)間:2023-06-28 在線留言

  • DirectLaser C1 直接激光電路結(jié)構(gòu)成型設(shè)備

    詳細(xì)摘要: 德中DirectLaser C是實(shí)施SS技術(shù)的電路激光機(jī)系列,視密度不同,在數(shù)分鐘內(nèi)完成幅面80x100mm2電路板的導(dǎo)電圖案加工。如果選擇綠色、紫外波段或者皮...

    產(chǎn)品型號:所在地:天津市更新時(shí)間:2023-06-28 在線留言

  • DirectLaser C6 直接激光電路結(jié)構(gòu)成型設(shè)備

    詳細(xì)摘要: 德中DirectLaser C是實(shí)施SS技術(shù)的電路激光機(jī)系列,視密度不同,在數(shù)分鐘內(nèi)完成幅面80x100mm2電路板的導(dǎo)電圖案加工。如果選擇綠色、紫外波段或者皮...

    產(chǎn)品型號:所在地:天津市更新時(shí)間:2023-06-28 在線留言

  • DirectLaser S1 激光精密切割設(shè)備

    詳細(xì)摘要: 高精度,高品質(zhì),小幅面設(shè)備新標(biāo)準(zhǔn):伴隨著電子技術(shù)的日新月異,設(shè)計(jì)者正在將越來越密、越來越小、越來越多的元器件裝配到更小、更薄、更不規(guī)則的電路板上,這對后續(xù)的分板...

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  • DirectLaser S2 激光精密切割設(shè)備

    詳細(xì)摘要: 無應(yīng)力:專用載具配合激光加工,即使元器件距離切割道非常緊密,也無應(yīng)力影響;熱影響精確控制:根據(jù)不同的熱影響要求,選擇適合的激光器種類,配合適合的激光加工參數(shù),限...

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  • DirectLaser S3 激光精密切割設(shè)備

    詳細(xì)摘要: DirectLaser S3采用雙平臺(tái)設(shè)計(jì),充分節(jié)省了設(shè)備上下料的時(shí)間,使激光器始終保持在加工狀態(tài)。S3加工幅面為350mmx500mm,適合SMT行業(yè)貼裝后分...

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  • DirectLaser S5 激光精密切割設(shè)備

    詳細(xì)摘要: DirectLaser S5是S系列的經(jīng)典機(jī)型,該設(shè)備采用經(jīng)典的橋架式結(jié)構(gòu),既采用X/Y軸分離運(yùn)動(dòng)結(jié)構(gòu),加工頭在穩(wěn)定的橋架上沿X方向左右運(yùn)動(dòng),工件夾持臺(tái)沿Y軸前...

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  • DirectLaser S6 激光精密切割設(shè)備

    詳細(xì)摘要: DirectLaser S6是S系列經(jīng)典機(jī)型,均采用經(jīng)典橋架式結(jié)構(gòu),即采用X、Y軸分離運(yùn)動(dòng)結(jié)構(gòu),加工頭在穩(wěn)定的橋架上沿X方向左右運(yùn)動(dòng),工件夾持臺(tái)沿Y軸前后運(yùn)動(dòng),...

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  • DirectLaser S7 激光精密切割設(shè)備

    詳細(xì)摘要: DirectLaser S7,卷到卷覆蓋膜加工設(shè)備,同時(shí)滿足客戶高精度與高質(zhì)量的需求,全飛行光路及優(yōu)化的上下料裝置,節(jié)省了客戶現(xiàn)場占地空間。

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  • DirectLaser M1 電子金屬材料激光精密加工設(shè)備

    詳細(xì)摘要: 全自動(dòng)激光切割系統(tǒng),金屬精密零件替代腐蝕新工藝。M1激光切割精度高,無側(cè)蝕造成的精度問題,尺寸及形狀一致性好。而且環(huán)境友好,工藝靈活,容易集成為全自動(dòng)化連續(xù)生產(chǎn)...

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  • DirectLaser S8 激光精密切割設(shè)備

    詳細(xì)摘要: DirectLaser S8,同樣配置雙平臺(tái),充分節(jié)省設(shè)備上下料的時(shí)間,使激光器始終保持在加工狀態(tài)。S8加工幅面為550mm x 550mm,適合電路板裸板分板...

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  • DirectLaser M2 鋁基板激光精密切割設(shè)備

    詳細(xì)摘要: 適用于銅、鋁基板及其合金材料的切割,尤其使用SMT后端分板工藝。M2激光切割精度高,無側(cè)蝕造成的精度問題,尺寸及形狀一致性好。而且環(huán)境友好,工藝靈活,容易集成為...

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  • DirectLaser M5 陶瓷基板激光精密鉆孔切割系統(tǒng)

    詳細(xì)摘要: DirectLaser M5激光鉆孔精度高,可加工LED陶瓷基板、大功率半導(dǎo)體陶瓷基板、薄膜電路、金屬基板等多樣化材料,尺寸及形狀一致性好。環(huán)境友好,工藝靈活,...

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  • DirectLaser U1 激光多功能微加工設(shè)備

    詳細(xì)摘要: DirectLaser U1是一款多功能實(shí)驗(yàn)平臺(tái),配置獨(dú)立電氣柜及光學(xué)安裝板,方便客戶根據(jù)不同應(yīng)用進(jìn)行改造搭建。

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  • DirectLaser U2 激光多功能微加工設(shè)備

    詳細(xì)摘要: DirectLaser U2,則具有小巧緊湊,安置簡單的特點(diǎn),則X、Y、Z運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)均巧妙安裝在花崗巖構(gòu)件上,采用線性電機(jī)作為動(dòng)力,兼顧精度與穩(wěn)定性。

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  • DirectLaser U5 激光多功能微加工設(shè)備

    詳細(xì)摘要: DirectLaser U5是U系列經(jīng)典機(jī)型,均采用經(jīng)典橋架式結(jié)構(gòu),即采用X、Y軸分離運(yùn)動(dòng)結(jié)構(gòu),加工頭在穩(wěn)定的橋架上沿X方向左右運(yùn)動(dòng),工件夾持臺(tái)沿Y軸前后運(yùn)動(dòng),...

    產(chǎn)品型號:所在地:天津市更新時(shí)間:2023-06-28 在線留言

  • DirectLaser U6 激光多功能微加工設(shè)備

    詳細(xì)摘要: DirectLaser U6是U系列經(jīng)典機(jī)型,均采用經(jīng)典橋架式結(jié)構(gòu),即采用X、Y軸分離運(yùn)動(dòng)結(jié)構(gòu),加工頭在穩(wěn)定的橋架上沿X方向左右運(yùn)動(dòng),工件夾持臺(tái)沿Y軸前后運(yùn)動(dòng),...

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  • DirectLaser U9 激光多功能微加工設(shè)備

    詳細(xì)摘要: DirectLaser U9是一款超大幅面激光多功能微加工設(shè)備,采用龍門雙驅(qū)結(jié)構(gòu),加工幅面可達(dá)3,000x1,500mm,可同時(shí)配置兩種不同光源輪值加工,加工幅...

    產(chǎn)品型號:所在地:天津市更新時(shí)間:2023-06-28 在線留言

  • DirectLaser D6激光精密鉆孔設(shè)備

    詳細(xì)摘要: DirectLaser D6激光精密鉆孔設(shè)備,適用于卷對卷和片對片軟板、軟硬結(jié)合板等材料精密鉆孔生產(chǎn)。設(shè)備高度集成,結(jié)構(gòu)緊湊,通過飛行加工運(yùn)動(dòng)模式,實(shí)現(xiàn)高速度、...

    產(chǎn)品型號:所在地:天津市更新時(shí)間:2023-06-28 在線留言

  • StencilMat M3激光精密模板加工設(shè)備

    詳細(xì)摘要: StencilMat M3,是SMT焊膏漏印模板切割的專業(yè)機(jī)型,切口棱角分明細(xì)膩,側(cè)壁光滑平順,微觀結(jié)構(gòu)干凈整齊。這款設(shè)備配套簡單,設(shè)置容易,購置成本低,回本快...

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