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德中(天津)技術(shù)發(fā)展股份有限公司
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聯(lián)系我時(shí),請告知來自 包裝印刷網(wǎng)德中DirectLaser C是實(shí)施SS技術(shù)的電路激光機(jī)系列,視密度不同,在數(shù)分鐘內(nèi)完成幅面80x100mm2電路板的導(dǎo)電圖案加工。如果選擇綠色、紫外波段或者皮秒、飛秒超短脈沖激光源,在加工電路圖形以外,設(shè)備還具有鉆孔、銑外型功能。這樣,除了孔金屬化和多層板層壓工序外,就基本實(shí)現(xiàn)了在一套設(shè)備上像打印一樣制作電路板。SS技術(shù)不僅僅是某單項(xiàng)技術(shù)的突破,而是硬件、軟件和應(yīng)用技術(shù)全面創(chuàng)新后的巧妙配合。設(shè)備配CircuitCAM7數(shù)據(jù)處理軟件,以及DreamCreaTor設(shè)備操作軟件。這兩個(gè)軟件是德中應(yīng)用技術(shù)專家知識(shí)的結(jié)晶,根據(jù)電路導(dǎo)電圖形的具體結(jié)構(gòu),巧妙地優(yōu)化激光加工路徑、激光參數(shù),的發(fā)揮直接激光制造的優(yōu)勢,功能強(qiáng)大,直觀、流暢、易用。此外,設(shè)備配CCD自動(dòng)對位系統(tǒng),配工業(yè)控制計(jì)算機(jī),配真空工件吸附裝載臺(tái)。更進(jìn)一步,系統(tǒng)配置了德中為直接激光電路技術(shù)專門開發(fā)的吸塵器,噪音小,效率高,用來收集剝離下來的銅。
德中DirectLaser C是實(shí)施S&S技術(shù)的電路激光機(jī)系列,視密度不同,在數(shù)分鐘內(nèi)完成幅面80x100mm2電路板的導(dǎo)電圖案加工。如果選擇綠色、紫外波段或者皮秒、飛秒超短脈沖激光源,在加工電路圖形以外,設(shè)備還具有鉆孔、銑外型功能。這樣,除了孔金屬化和多層板層壓工序外,就基本實(shí)現(xiàn)了在一套設(shè)備上像打印一樣制作電路板。
S&S技術(shù)不僅僅是某單項(xiàng)技術(shù)的突破,而是硬件、軟件和應(yīng)用技術(shù)全面創(chuàng)新后的巧妙配合。設(shè)備配CircuitCAM7數(shù)據(jù)處理軟件,以及DreamCreaTor設(shè)備操作軟件。這兩個(gè)軟件是德中應(yīng)用技術(shù)專家知識(shí)的結(jié)晶,根據(jù)電路導(dǎo)電圖形的具體結(jié)構(gòu),巧妙地優(yōu)化激光加工路徑、激光參數(shù),的發(fā)揮直接激光制造的優(yōu)勢,功能強(qiáng)大,直觀、流暢、易用。此外,設(shè)備配CCD自動(dòng)對位系統(tǒng),配工業(yè)控制計(jì)算機(jī),配真空工件吸附裝載臺(tái)。更進(jìn)一步,系統(tǒng)配置了德中為直接激光電路技術(shù)專門開發(fā)的吸塵器,噪音小,效率高,用來收集剝離下來的銅。
技術(shù)參數(shù) | DirectLaser C5 |
加工面積 | 520mm x 500mm |
激光波長 | 1,064nm |
振鏡分辨率 | 1μm |
X/Y/Z軸移動(dòng)分辨率 | 0.5μm |
加工速度 | 25cm2/min* |
重復(fù)定位精度 | ±2μm |
接受數(shù)據(jù)格式 | Gerber, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB++, DXF |
設(shè)備尺寸(W x H x D) | 1,310mm x 1,112mm x 1,600mm |
設(shè)備重量 | 約1,500kg |
配套及選項(xiàng) | DirectLaser C5 |
數(shù)據(jù)處理軟件 | CircuitCAM 7 LaserPlus |
設(shè)備驅(qū)動(dòng)軟件 | DreamCreaTor 3 |
清潔吸塵系統(tǒng) | 210m?/hr,220VAC,1.5kW |
數(shù)據(jù)采集與對位 | CCD攝像頭自動(dòng)靶標(biāo)對位 |
激光高度傳感器 | 選配 |
自動(dòng)上下料系統(tǒng) | 選配 |
在線功率測量 | 選配 |
工件固定 | 真空吸附臺(tái) |
工作環(huán)境 | DirectLaser C5 |
電源 | 220VAC/50Hz |
功率 | 2.2kW |
環(huán)境溫度 | 22°C±2°C |
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