DAF切割膠帶（DAF膜）

要了解芯片封裝晶圓切割膠帶">DAF膜（半導體切割膠帶），首先得先從半導體晶圓開始

1.什么是半導體晶圓?

晶圓膠帶">半導體晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤，在制造過程中可承載非本征半導體。它們是正（P）型半導體或負（N）型半導體的臨時形式。硅晶片是非常常見的半導體晶片，因為硅是Z流行的半導體，這是由于其在地球上的大量供應。半導體晶圓是從錠上切片或切割薄盤的結果，它是根據(jù)需要被摻雜為P型或N型的棒狀晶體。然后對它們進行刻劃，以用于切割或切割單個裸片或方形子組件，這些單個裸片或正方形子組件可能僅包含一種半導體材料或多達整個電路，例如集成電路計算機處理器。

劃刻并切割用于生產電子元件（如二極管，晶體管和集成電路）的半導體晶圓，以生產小晶粒。這說明了為什么芯片具有類似圖案的XY形成，這些圖案由芯片承載并且實際上包含多達整個電子電路。在生產線的后期，這些管芯將安裝在引線框架上，準備將小的金屬線從管芯粘結到集成電路的引腳或引腳中。

2. 如何標識和測試晶圓？

在將半導體晶圓切割成子部件之前，有機會使用自動步進測試儀來測試它所攜帶的眾多芯片，這些測試儀將測試探針順序放置在芯片上的微觀端點上，以激勵，激勵和讀取相關的測試點。這是一種實用的方法，因為有缺陷的芯片不會被封裝到Z終的組件或集成電路中，而只會在Z終測試時被拒絕。一旦認為模具有缺陷，墨水標記就會滲出模具，以便于視覺隔離。典型的目標是在100萬個管芯中，少于6個管芯將是有缺陷的。還需要考慮其他因素，因此可以優(yōu)化芯片恢復率。

質量體系確保模具的回收率很高。晶圓邊緣上的裸片經常會部分丟失。芯片上電路的實際生產需要時間和資源。為了稍微簡化這種高度復雜的生產方法，不對邊緣上的大多數(shù)模具進行進一步處理以節(jié)省時間和資源的總成本。

半導體晶圓的光刻和鍵合技術以及應用設備，一般使用：EVG光刻機和鍵合機。

DAF膠帶">daf膜(dieattachfilm，晶片黏結薄膜)是在芯片封裝過程中常用到的關鍵材料。daf膜用于在芯片封裝過程中雷射切割時，晶片可一起切割與分離，進行剝離，使切割完后的晶片(die)，都還可粘著在薄膜上，不會因切割而造成散亂排列。晶片粘接過程中，通過吸嘴吸片后，通過daf膜粘接在基板上。

現(xiàn)有的daf膜包括一層膠面、二層膠面和中間層高導熱樹脂層，一層膠面與芯片粘接，二層膠面與基板粘接。在裝片過程中手設備、治具等因素的影響，很難控制芯片保持水平。例如：如圖所示，由于吸嘴吸片后，芯片22通過芯片封裝DAF膜">daf膜11粘接在基板33上，在裝片過程中，吸嘴與芯片局部接觸時施壓力f給芯片導致芯片受力不均勻，導致芯片和daf膜之間發(fā)生傾斜，影響芯片封裝質量。深圳市文鳴興科技有限公司目前生產加工的DAF膠帶在很多半導體加工生產商中贏得了良好的信譽，不只是價格在國際上有優(yōu)勢，更重要的是使用中比其他國際更穩(wěn)定。

半導體膠帶,半導體晶圓膠帶,DAF晶圓膠帶">切割用粘著膠帶（晶圓膠帶、半導體晶圓膠帶、DAF膠帶）的制造方法以及半導體芯片的制造方法,即使在貼付于半導體元件用基板的活性面時,也易于剝取半導體芯片.該切割用粘著膠帶(1)具有基材(2)和在基材(2)的至少一個表面?zhèn)仍O置的粘著劑層(3),粘著劑層(3)至少具備具有羥基,羧基中的任一種作為官能團的丙烯酸酯系共聚物,重均分子量Mw為500以上6000以下且分子中具有3個以上放射線聚合性碳碳雙鍵并且羥值為3mg KOH/g以下的放射線固化性低聚物,以及與丙烯酸酯系共聚物所具有的官能團反應的交聯(lián)劑.

備注：資料詳見附件！

AWP3 series TDS().pdf

Introduction of DAF for fingerprint sensor (, SK Solution).pdf

Introduction of AMC DAF ().pdf

Introduction of AMC DAF for FPS ().pdf