設(shè)備流程：

入板 Þ退膜 Þ沖污水 Þ溢流水洗(1)(2)(3)Þ高壓水洗 Þ溢流水洗(4)（5）Þ清水入 Þ檢查 Þ補(bǔ)償蝕刻Þ蝕刻 Þ子液洗Þ溢流水洗(6)(7)(8)Þ清水入 Þ檢查 Þ退錫 Þ溢流水洗(9)(10)(11)(12) Þ清水入Þ干板組合 Þ出板

設(shè)備規(guī)格：

設(shè)備外尺寸: 21350mm(L) * 2500mm(W) * 2500±25mm(H) (產(chǎn)速與設(shè)備長度大致成正比)

PCB板規(guī)格:  i)  610 mm * 610 mm             []

ii) 200 mm * 200 mm             [最小]

iii) 0.3～3.2 mm                [厚度]   [標(biāo)配：55軸距]

iV)  0.1～3.2 mm                [厚度]   [訂做：35軸距]

生產(chǎn)速度:   0.6～8米/分鐘(可調(diào))            [工作產(chǎn)度預(yù)設(shè)為: 2.5米/分鐘]

設(shè)備特點(diǎn)：

1、退膜交叉斜噴式噴淋可更有效地沖刷退凈膜片；

2、圓錐滾筒式膜渣分離系統(tǒng)，可高效、干凈地收集處理膜渣；

3、精密補(bǔ)償蝕刻設(shè)計(jì)，有效控制水池效應(yīng)，提高做板均勻性，蝕刻線寬線距：3mil/3mil，蝕刻均勻度C.O.V≥96%,蝕刻因子≥5 。