2、大流量清洗方式,有效清除PCBA焊盤,產(chǎn)品表面助焊劑等有機、無機污染物。
3、預清洗,清洗,化學隔離,預漂洗,漂洗,最后噴淋漂洗,風切,紅外熱風干燥流程按順序完成。
4、清洗液自動添加和排放;DI水采用后段向前段溢流方式自動補充,更新DI水。
5、上下噴淋清洗方式,清洗液,DI水壓力可調(diào)節(jié)。
6、化學液大流量和高壓力清洗方式,可*滲透至BGA,CSP底部間隙,清洗*。
7、多噴桿,多種噴嘴配置,適合不同微間距,高精密PCBA清洗。
8、配備PH值檢測,電阻率監(jiān)控系統(tǒng),實時檢測清洗液和漂洗水品質(zhì)。
9、風刀風切+超長紅外熱風循環(huán)干燥系統(tǒng)。
10、PLC控制系統(tǒng),中/英文操作界面,程序方便設置,更改,存儲和調(diào)用。
11、SUS304不銹鋼機身,管道及零部件,堅固耐用,耐酸性、堿性等清洗液。
12、清洗液濃度檢測可選配。
序號 | 項目 | SME-6300 規(guī)格 |
1 | 傳送網(wǎng)帶寬度 | 500mm |
2 | 網(wǎng)帶傳送速度 | 100~150cm/min |
3 | 網(wǎng)帶傳送高度 | 900±50mm |
4 | PCBA傳送方向 | 從左到右 |
5 | PCBA寬度 | 500mm |
6 | PCBA高度 | 100mm |
7 | 清洗液箱容量 | 120L |
8 | 漂洗水箱容量 | 60L |
9 | 清洗液加熱 | RT~80℃ |
10 | 漂洗水加熱 | RT~60℃ |
11 | 烘干加熱 | RT~100℃ |
12 | DI水使用量 | 400~800L/H |
13 | 排氣量 | 36m3/H |
14 | 控制方式 | PLC |
15 | 電源/氣源 | 380VAC,3P,50/60HZ,110KW/0.5Mpa,200L/Min |
16 | 電阻率測試范圍 | 0~18MΩ |
17 | 機器尺寸 | L5200*W1650*H1650mm |
18 | 機器重量 | 3000KG |