太陽能單晶硅片測厚儀關鍵詞：單晶硅片測厚儀、單晶硅片厚度檢測儀器、單晶硅片厚度測量儀器、單晶硅片厚度測試儀

Labthink蘭光改款型測厚儀，可用于單晶硅片厚度的檢測，測試分辯率高達0.1微米，*單晶硅片對厚度高精度測試的要求；同時測試幅面寬度可以達到400mm，*單晶硅片整個幅面厚度測試的要求。C640測厚儀除了具備高精度、高效率等特點外，還采用測量樣品自動前進驅(qū)動系統(tǒng)，大大提高了測試效率，充分滿足用戶連續(xù)高效測試的要求，并配有專業(yè)軟件支持，操作方便、人機交互友好。
1、太陽能單晶硅片測厚儀特征
C專業(yè)——Labthink在不斷的創(chuàng)新研發(fā)和技術積累中推陳出新，使用超高精度的位移傳感器、科學的結(jié)構布局及專業(yè)的控制技術，實現(xiàn)行業(yè)的測試穩(wěn)定性、重復性及精度。
高效——采用高效率、自動化結(jié)構設計，有效簡化人員參與過程；智能的控制及數(shù)據(jù)處理功能，為用戶提供更便捷可靠的試驗操作和結(jié)果處理。
智能——搭載Labthink版控制分析軟件，具有友好的操作界面、智能的數(shù)據(jù)處理、嚴格的人員權限管理和安全的數(shù)據(jù)存儲；支持Labthink*的DataShieldTM數(shù)據(jù)盾系統(tǒng)注3（可選配置），為用戶提供極為安全可靠的測試數(shù)據(jù)和測試報告管理功能。
2、太陽能單晶硅片測厚儀功能原理
將預先處理好的薄型試樣的一面置于下測量面上，與下測量面平行且中心對齊的上測量面，以一定的壓力，落到薄型試樣的另一面上，同測量頭一體的傳感器自動檢測出上下測量面之間的距離，即為薄型試樣的厚度。

測試應用：
基礎應用  薄膜、薄片、紙
擴展應用  金屬片、硅片、瓦楞紙板、紡織材料、非織造布、其它材料

技術參數(shù)：
C640M
測試范圍（標配）        0～2mm
分辨率                  0.1μm
重復性                  0.8μm
測量范圍（選配1）       0～6mm
測量范圍（選配2）       0～12mm
測量間距                0～1000（可設定）mm
進樣速度                1.5～80（可設定）mm/s
測量方式機械接觸式
測量壓力及接觸面積薄膜：17.5±1 kPa、50 mm2
紙張：100±1 kPa(標準配置) / 50±1 kPa（可選配置）、200 mm2
C640H
測試范圍（標配）        0～2mm
分辨率                  0.1μm
重復性                  0.4μm
測量范圍（選配1）       0～6mm
測量范圍（選配2）       0～12mm
測量間距                0～1000（可設定）mm
進樣速度                1.5～80（可設定）mm/s
測量方式機械接觸式
測量壓力及接觸面積薄膜：17.5±1 kPa、50 mm2
紙張：100±1 kPa(標準配置) / 50±1 kPa（可選配置）、200 mm2

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