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CU200無氰堿性鍍銅液

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佛山市仁昌科技有限公司
2018-05-14 09:00:00
佛山市
廣東佛山
656

【簡單介紹】

鍍液穩(wěn)定可靠，壽命長
鍍液活性強(qiáng)，陰極極化電位大，鍍層可加厚，光亮度高，無脆性
廢水處理容易，只需加沉淀劑就可以除去有機(jī)物，可達(dá)標(biāo)排放。

【詳細(xì)說明】

無氰堿性鍍銅液
CU200是我公司引進(jìn)*研制開發(fā)的新一代無氰鍍銅新工藝，其特點(diǎn)如下：
很適用于鋼鐵件、黃銅件、鋁合金、鋅合金工件作底層電鍍，結(jié)合力強(qiáng)
鍍液穩(wěn)定可靠，壽命長
鍍液活性強(qiáng)，陰極極化電位大，鍍層可加厚，光亮度高，無脆性
廢水處理容易，只需加沉淀劑就可以除去有機(jī)物，可達(dá)標(biāo)排放。
溶液組成及操作條件：
原材料及操作條件   掛鍍   滾鍍
純水   500毫升/升   500毫升/升
RC-CU200A   400 毫升/升   400毫升/升
RC-CU200B   100毫升/升   100毫升/升
pH值   9.5(9.0-10)   9.5(9.0-10)
溫度   50(40-60) ℃   50(40-60) ℃
Dk(A·dm-2)   1(0.5-1.5)   0.6(0.1-0.9)
SA:SK   1.5:1   1.5:1
陽極   軋制高純銅板   軋制高純銅板
時(shí)間   2－5分鐘   20－30分鐘
攪拌   陰極移動(dòng)或空氣攪拌(視情況)   陰極移動(dòng)或空氣攪拌(視情況)
過濾   連續(xù)過濾   連續(xù)過濾


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