產(chǎn)品展示

COB繞銅線圈標簽

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深圳市創(chuàng)新佳電子標簽有限公司
2024-12-28 16:00:01
深圳市
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【簡單介紹】

裸芯片技術主要有兩種形式：一種是COB技術，另一種是倒裝片技術(FlipChip)

【詳細說明】

裸芯片技術主要有兩種形式：一種是COB技術，另一種是倒裝片技術(Flip Chip)。板上芯片封裝(COB)，RFID芯片邦定在基材上，通過高密度倒裝處理技術,得到一大版完整的COB模組，根據(jù)需要，制作成不同的RFID電子標簽。

芯片型號：TK4100,T5577,F08等

天線尺寸：φ18mm 或可按客戶要求定制

標簽尺寸：外徑φ18mm 內(nèi)徑φ16mm

產(chǎn)品工藝：銅天線+COB

協(xié) 議： ISO 7816/ISO 14443A/15693

內(nèi)存容量：依據(jù)芯片型號

感應頻率：125KHZ、13.56MHZ

讀寫距離：0-5CM，不同功率的讀卡器，會有區(qū)別。

保存溫度：-25℃～+65℃

工作溫度：-25℃～+65℃

數(shù)據(jù)保持： 10年,內(nèi)存可擦寫10萬次

標簽適用范圍:資產(chǎn)管理，物品管理等.

(注：標簽尺寸、芯片可按客人要求訂制)

優(yōu)勢：

有效地降低生產(chǎn)成本和提高產(chǎn)品的規(guī)?；a(chǎn)能，采用拆分二元結(jié)構(gòu)模塊化預封裝模式，將RFID芯片與軟基天線的封裝工藝，分為兩個互相獨立的二元組件結(jié)構(gòu)。這種二元組件結(jié)構(gòu)的工藝技術，可以很好完成不同外觀以及適合不同場合使用需要的RFID電子標簽產(chǎn)品


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