日本5G FCCL、PCB用低誘電樹脂
【簡(jiǎn)單介紹】
優(yōu)勢(shì):
①具有低介電((Dk=2.4, Df=0.0018@10 GHz) 與現(xiàn)有的LCP、PI相比,DK、DF值更低;與LCP、PTFE對(duì)比,60HZ以下可減少20%的傳輸損失。
②低弾性(<0.4 GPa@25 ℃) 150%) 毫米波通信等使用的高頻帶下低介電特性*伸縮性*(破斷延伸率 150%)。
③可在-80~150℃的廣范圍溫度領(lǐng)域下使用。
【詳細(xì)說(shuō)明】
日本5G FCCL、PCB用低誘電樹脂
優(yōu)勢(shì):
①、具有低介電((Dk=2.4, Df=0.0018@10 GHz) 與現(xiàn)有的LCP、PI相比,DK、DF值更低;與LCP、PTFE對(duì)比,60HZ以下可減少20%的傳輸損失。
②、低弾性(<0.4 GPa@25 ℃) 150%) 毫米波通信等使用的高頻帶下低介電特性*伸縮性*(破斷延伸率 150%)。
③、可在-80~150℃的廣范圍溫度領(lǐng)域下使用。
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優(yōu)勢(shì):
①、具有低介電((Dk=2.4, Df=0.0018@10 GHz) 與現(xiàn)有的LCP、PI相比,DK、DF值更低;與LCP、PTFE對(duì)比,60HZ以下可減少20%的傳輸損失。
②、低弾性(<0.4 GPa@25 ℃) 150%) 毫米波通信等使用的高頻帶下低介電特性*伸縮性*(破斷延伸率 150%)。
③、可在-80~150℃的廣范圍溫度領(lǐng)域下使用。
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①、具有低介電((Dk=2.4, Df=0.0018@10 GHz) 與現(xiàn)有的LCP、PI相比,DK、DF值更低;與LCP、PTFE對(duì)比,60HZ以下可減少20%的傳輸損失。
②、低弾性(<0.4 GPa@25 ℃) 150%) 毫米波通信等使用的高頻帶下低介電特性*伸縮性*(破斷延伸率 150%)。
③、可在-80~150℃的廣范圍溫度領(lǐng)域下使用。
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