產(chǎn)品展示
6301奧斯邦6301LED集成硅膠
【簡(jiǎn)單介紹】
【詳細(xì)說(shuō)明】
奧斯邦6301LED集成硅膠
奧斯邦6301led大功率硅膠、大功率led硅膠批發(fā)、大功率集成硅膠、大功率led封裝硅膠、大功率封裝膠、大功率灌封硅膠
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
奧斯邦®6301是一種雙組分,加成型固化的硅橡膠類產(chǎn)品,適用于集成LED各系列產(chǎn)品的封裝。
產(chǎn)品用途
本產(chǎn)品于各類集成LED器件的封裝,具有良好的彈性、適中的硬度和的耐高低溫和耐紫外老化性能,對(duì)PPA及鍍銀層均具有良好的附著力。
產(chǎn)品特點(diǎn)
1、不含溶劑,對(duì)環(huán)境無(wú)污染;
2、具有一定硬度,適合用于平面無(wú)透鏡集成型大功率LED封裝;
3、產(chǎn)品固化后透光性能好,耐紫外性能優(yōu)異;
4、產(chǎn)品對(duì)PPA及鍍銀層的粘結(jié)性能優(yōu)異,且經(jīng)過(guò)高溫回流焊實(shí)驗(yàn)后,粘結(jié)性能依然良好。
產(chǎn)品特點(diǎn)
1、不含溶劑,對(duì)環(huán)境無(wú)污染;
2、具有一定硬度,適合用于平面無(wú)透鏡集成型大功率LED封裝;
3、產(chǎn)品固化后透光性能好,耐紫外性能優(yōu)異;
4、產(chǎn)品對(duì)PPA及鍍銀層的粘結(jié)性能優(yōu)異,且經(jīng)過(guò)高溫回流焊實(shí)驗(yàn)后,粘結(jié)性能依然良好。
物理性質(zhì)
固化前性能 | A組份 | B組份 | |
外觀 Appearance | 無(wú)色透明液體 | 霧狀液體 | |
粘度 Viscosity (mPa.s) | 4500±500 | 3000±500 | |
混合比例 Mix Ratio by Weight | 1:1 | ||
可操作時(shí)間 Working Time | >8h @ 25oC | ||
固化后性能 (固化條件:80oC 1h +150oC 3h) | |||
硬度 Hardness(Shore A) | 60-70 | ||
拉伸強(qiáng)度 Tensile Strength(MPa) | >6.5 | ||
斷裂伸長(zhǎng)率 Elongation(%) | >120 | ||
折光指數(shù) Refractive Index | 1.41 | ||
透光率 Transmittance(%)450nm | 95 (2mm) | ||
體積電阻率 Volume Resistivity Ω.cm | 1.0×1015 | ||
熱膨脹系數(shù)CTE(ppm/℃) | 290 | ||
| | | |
使用方法
1、根據(jù)使用量準(zhǔn)確稱取一定質(zhì)量的A組分和等質(zhì)量的B組分;
2、將A、B兩組分在干燥容器中混合,攪拌均勻后抽真空脫除氣泡;
3、將待封裝的集成LED支架清洗干凈并高溫處理(150度1h以上),進(jìn)行點(diǎn)膠工藝;
4、將封裝好的芯片放入烘箱中固化。*固化條件為:80℃,1h+150℃,3h??蛻艨筛鶕?jù)實(shí)際條件進(jìn)行微調(diào),必須保證150℃下固化2h以上。
1、根據(jù)使用量準(zhǔn)確稱取一定質(zhì)量的A組分和等質(zhì)量的B組分;
2、將A、B兩組分在干燥容器中混合,攪拌均勻后抽真空脫除氣泡;
3、將待封裝的集成LED支架清洗干凈并高溫處理(150度1h以上),進(jìn)行點(diǎn)膠工藝;
4、將封裝好的芯片放入烘箱中固化。*固化條件為:80℃,1h+150℃,3h??蛻艨筛鶕?jù)實(shí)際條件進(jìn)行微調(diào),必須保證150℃下固化2h以上。
注意事項(xiàng)
1、此類產(chǎn)品屬非危險(xiǎn)品,可按一般化學(xué)品運(yùn)輸;
2、請(qǐng)將產(chǎn)品儲(chǔ)存于陰涼干燥處,保質(zhì)期為六個(gè)月;
3、 A、B組分均需密封保存,開(kāi)封后未使用完仍須蓋封,避免接觸空氣中的濕氣;
4、 封裝前,應(yīng)保持LED芯片和支架的干燥;
5、 產(chǎn)品禁止接觸含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、過(guò)氧化物及鉛、錫、鎘等金屬化合物,避免引起催化劑中毒影響固化效果。
包裝規(guī)格
1Kg/套。(A組分500g + B組分500g)
1、此類產(chǎn)品屬非危險(xiǎn)品,可按一般化學(xué)品運(yùn)輸;
2、請(qǐng)將產(chǎn)品儲(chǔ)存于陰涼干燥處,保質(zhì)期為六個(gè)月;
3、 A、B組分均需密封保存,開(kāi)封后未使用完仍須蓋封,避免接觸空氣中的濕氣;
4、 封裝前,應(yīng)保持LED芯片和支架的干燥;
5、 產(chǎn)品禁止接觸含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、過(guò)氧化物及鉛、錫、鎘等金屬化合物,避免引起催化劑中毒影響固化效果。
包裝規(guī)格
1Kg/套。(A組分500g + B組分500g)
聯(lián) 系 人:熊琴 手 機(jī):
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:2625591171 M S N:ausbond88@.cn
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