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型號……………………HR-YDP-50L(標準)
輸出功率……………………50W
雕刻深度……………………0.3mm可調(diào)（與材料打標時間有關）
整機耗電功率………………1.8KW
選配雕刻范圍………………110*110mm（標準）
175*175mm、200*200mm、300*300mm
激光波長……………………1064nm
光束質(zhì)量㎡…………………<4
激光重復頻率………………≤50KHz
雕刻線速……………………≤7000mm/s
最小線寬……………………0.01mm
最小字符……………………0.2mm
重復精度……………………±0.001mm
電力需求……………………220v/單相/50Hz

功能特點

1. 分體式半導體激光打標機為分體式設計，適用于各種大型和小型的工件，且精度較高的產(chǎn)品。
2. 價格適中，相對于光纖激光打標機，半導體激光打標機的價格較低，前期投入較少。
3. 該機型所有重要組成部件，均采用部件，保證了設備的高質(zhì)量。
4. 可進行圖形logo和文字等任意信息的標記，具有標刻圖案精細美觀、磨損的特點。
5. 可對所有金屬材料和多種非金屬材料進行加工設計。

應用領域

半導體激光打標機應用領域很廣泛，對于一些要求精細、精確度高的打標要求也都*可以勝任。
現(xiàn)在多應用于一些航空航天器件、電腦配件、電子元器件、五金制品、工具配件、集成電路（IC）、電工電器、手機通訊、
精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、塑膠按鍵、建材、PVC管材、科研、潔具、工藝禮品、標牌、樂器、
鐘表、設備外殼、食品化妝品醫(yī)藥包裝等。