現(xiàn)今科技發(fā)展日新月異，電子電器行業(yè)，尤其是消費類電器產(chǎn)品，外觀體積越來越小，功能卻越來越多。這就要求產(chǎn)品的內(nèi)部結構件的體積越來越小，相應的配套線材也就越來越細，而對品質(zhì)的要求卻是越來越高。對細線、極細同軸線、MDMI、CABLE、SATA等線材的塑膠外層、鋁鉑屏蔽層,麥拉層傳統(tǒng)的自動電腦剝線機、刀具手工剝線、汽動剝線機等因為工具效率低下,成品不良率高，已經(jīng)不能滿足客戶的現(xiàn)有要求。激光剝線機是我公司緊跟科技發(fā)展，為適應新型電子產(chǎn)品中線材的加工需求而研發(fā)、設計的系列新型設備激光剝線方式尤其適用于線徑小于1.0mm以下的細線、極細同軸線、數(shù)碼排線等的加工。

技術指標           激光功率：60W×2 激光波長：10640nm 總功率：2.5KW 切割幅面：400mm×80mm zui高速度：100mm/s 光斑直徑：0.13mm 電網(wǎng)頻率：50/60HZ 重復定位精度：0.02mm 承重：20Kg 供電電壓：220VAC±5% 尺寸（主機）：850mm×850mm×1635mm

激光剝線原理           • 激光剝線原理是：利用激光的熱分解效應及破壞分子鏈效應，對需要剝除的料材進行加工，根據(jù)不同層的材料特性，可選擇兩種不同的激光類型對線材進行加工 • CO2激光剝線機可以剝非金屬外層及絕緣內(nèi)層；由于金屬材料對此類波長的激光吸收系數(shù)較低，因此不會損傷到金屬層 • YAG激光剝線機可以剝金屬屏蔽層；由于非金屬材料對此類波長的激光吸收系數(shù)低，因此不會損傷到內(nèi)部絕緣層 二者組合就有了成套的剝線方案： 外部絕緣膠皮層及緊貼線芯的尼龍絕緣保護層用CO2激光剝線機進行剝離。 金屬屏蔽層用YAG激光剝線機進行剝離。 兩者可以成套組合成流水線以適應連續(xù)生產(chǎn)。

激光剝線特點及優(yōu)勢           • 采用精密線性絲杠運動模組，精度高、速度快、壽命長、磨損小、結構緊湊、運行平穩(wěn)。 雙光路激光剝線，采用非接觸式加工方法，高精度精確控制剝線長度，不會損傷銅芯，解決了刀具剝線難以控制，割淺剝不干凈，割深易將銅芯割斷，無法剝多層線材等問題。 采用PLC編程控制器實現(xiàn)高精度運動控制，工業(yè)級電機高細分驅(qū)動方式，進口模組傳動，確保光刀運行精確、平穩(wěn)，效率更高，能*穩(wěn)定可靠的工作；可任意定制切割線的位置。 • 加工時與線材不接觸，無加工應力，不會扯斷內(nèi)部線芯（刀具剝線時需一頭固定，另一頭牽引，通過一定的拉力將外層材料去除，容易導致線芯被扯斷）; • 剝線更干凈、無殘留（選擇對線材各層材料吸收好的激光對材料進行切割，對不需要加工的線層幾乎不會造成影響；CO2的激光只會對非金屬層起作用，YAG的激光只對金屬層起作用）; • 操作更容易（工人操作時不需要考慮過切或是牽引力過大會引起內(nèi)部線芯斷裂等因素，對工人的技能要求不高；電腦參數(shù)化控制，產(chǎn)品質(zhì)量不會受到工人技能、情緒等因素的影響）;   應用領域           應用行業(yè) : 適用于手機,筆記本電腦、攝錄機、數(shù)碼相機等微電子行業(yè)產(chǎn)品的內(nèi)部排線剝線。 適應材料 : 單線、排線、平行線、多層線等；;特別適用于1.0mm以下的細小數(shù)據(jù)線。   樣品展示