詳細摘要： 產品特點：·通過UV光照后，很輕易剝離，具備軟質緩沖層，更好的服貼性能，具備耐熱特性
產品型號：所在地：深圳市更新時間：2024-08-21 在線留言深圳市科宏健科技有限公司
深圳市科宏健科技有限公司
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詳細摘要： 半導體封裝離型膜封裝離型膜是采用超高品質氟化物為基礎原料流延成型的離型膜，它具有低表面能、高熔點、高強度、高伸長量等特點，適用于半導體、LED行業(yè)的塑封離型，解...
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詳細摘要： 產品描述E2-IB081S產品是一款防靜電PI＋硅橡膠復合膜，具備良好的導熱和緩沖性能，同時具有良好的防靜電(導電)特性
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詳細摘要： 產品描述IH899BF該產品是以雙拉PI膜為基材，涂覆耐溫型亞克力壓敏膠的耐高溫膠帶
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詳細摘要： 產品描述IH890S是一款以PI為基材并涂布特殊配方設計的無硅耐高溫膠帶，具有良好的高溫粘接性和遮蔽性，移除無殘膠
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詳細摘要： 產品描述該系列產品是以柔軟的PO薄膜為基材，涂以特殊丙烯酸膠粘劑，有良好的粘接效果，UV光照后粘性極低，且無殘膠
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詳細摘要： 產品描述PN501E是一款內聚良好的中低粘PO基材切割保護膜，具有良好的初始粘性，可用于各類器件切割，容易剝離移除，無殘膠無毛刺
產品型號：所在地：深圳市更新時間：2024-08-21 在線留言您感興趣的產品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
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