????高速激光分板機MS-G400A一、設(shè)備特色及其性能三超（超薄、超精、超速）技術(shù)已經(jīng)成為現(xiàn)代數(shù)碼電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢，但是實現(xiàn)三超，保證高精密板材的分板CPK質(zhì)量是基本條件，也是目前眾多企業(yè)攻克的工藝瓶頸

詳細介紹

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高速激光分板機MS-G400A

一、設(shè)備特色及其性能

三超（超薄、超精、超速）技術(shù)已經(jīng)成為現(xiàn)代數(shù)碼電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢，但是實現(xiàn)三超，保證高精密板材的分板CPK質(zhì)量是基本條件，也是目前眾多企業(yè)攻克的工藝瓶頸。木森科技研發(fā)團隊潛心鉆研，成功地研制出MS-G400A高速激光分板機。該機與其它類型的激光切割設(shè)備相比，其輸出功率高，輸出模式好，光斑頻閃低，可達到連續(xù)穩(wěn)定輸出，轉(zhuǎn)換高可達47%以上，其切割效果和效率為各類激光技術(shù)，具體特點有：

●產(chǎn)能

綠激光作為繼紅外和紫外之后又一項新的激光應(yīng)用技術(shù)，成為攻克高精密電子板材分板工藝的一把利刃。經(jīng)過14個月多家企業(yè)一線生產(chǎn)測試，在手機攝像頭、HDI板、PCBA等多種材料分板切割上，其運行穩(wěn)定，切割效果好，特別是產(chǎn)能，平均UPH可達到20k，其威猛的產(chǎn)能相當(dāng)于3臺10W紫外激光器切割機或40臺銑床或60臺沖床的產(chǎn)能。

●創(chuàng)新

MS-G400A高速激光分板機的驚人切割精度和產(chǎn)能是木森科技積十余年自主技術(shù)開發(fā)之大成，地將綠激光技術(shù)與精密切割技術(shù)相結(jié)合，并搭載了許多的新技術(shù)，如“不停歇生產(chǎn)模塊"、“循環(huán)上下料系統(tǒng)"、“嵌入式智能切割模式"等等，使該設(shè)備具有大規(guī)模高強度的生產(chǎn)模式、高速動態(tài)下的穩(wěn)定運行和高精度的切割效果，值得用戶期待。

●應(yīng)用范圍

半導(dǎo)體、手機攝像頭、HDI板、PCB、PCBA等分板制程

二、技術(shù)參數(shù)

內(nèi)容規(guī)格/數(shù)據(jù)
波長532nm
最小加工線寬30μm
平臺尺寸420mm*320mm
定位精度≤±3μm
重復(fù)精度≤±1.5μm
加工精度≤±20μm
平臺移動速度≤300mm/s
掃描加工速度≤3000mm/s
加工厚度≤1mm
操作系統(tǒng)Xp系統(tǒng)/Win7系統(tǒng)
圖檔格式DXF
顯示器17'液晶顯示器
重量1300KG
地面耐壓2000kgf/m2
電源需求2.5KW/AC220V
環(huán)境溫度22±2℃
環(huán)境濕度≤60%,不結(jié)露

三、設(shè)備圖片

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