隨著芯片集成度的不斷提高,線寬越做越小,Rc時(shí)延、串?dāng)_噪聲等成了突出的問題,當(dāng)工藝需求線寬小于65nm時(shí),必須采用低介電常數(shù)Lon-k層解決以上問題,由于難以使用普通的金剛石磨輪片進(jìn)行切割加工,所以有時(shí)無法達(dá)到電子元件廠家所需求的加工標(biāo)準(zhǔn)。為此,蘇州鐳明激光科技有限公司的工程師開發(fā)了可解決這種問題的加工應(yīng)用技術(shù)。
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