江蘇京創(chuàng)先進電子科技有限公司
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閱讀：40發(fā)布時間：2024-7-2
10月27-29日，第十屆中國半導體設備年會、第十四屆中國集成電路封測產業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇，于無錫太湖國際博覽中心召開，多名行業(yè)院士，900多家參會企業(yè)，超400名公司董事長/CEO，、等重要蒞臨會議。
京創(chuàng)與半導體行業(yè)眾多專家學者、企業(yè)相聚在太湖之濱，共同感受半導體行業(yè)會議盛況，“攻堅共克難，聚力芯封測"，助力國產設備的崛起，共同推進半導體國產化的進程。
獨立自主可靠的半導體產業(yè)鏈意義重大，我國封測企業(yè)探索產業(yè)變革下的趕超路徑，面臨更艱巨考驗，也越來越需要設備、設計、制造、封測企業(yè)全產業(yè)鏈緊密結合、共同協(xié)作。
隨著半導體工藝技術的不斷發(fā)展，對于半導體生產設備的精密度要求越來越高，逐漸完備的中國半導體產業(yè)鏈將成為必然趨勢，半導體精密磨劃領域有著廣闊的發(fā)展前景。
京創(chuàng)技術官孫志超在集成電路封測產業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇上，與在場的專家學者一起就中國半導體產業(yè)現(xiàn)狀，以及如何實現(xiàn)國產半導體產業(yè)鏈的緊密結合進行了分享與討論。
封裝是后摩爾時代的必然選擇，封裝將會重新定義封裝在半導體產業(yè)鏈中的地位，劃片機設備作為其中重要的一環(huán)，起到了不可替代的作用。
多年來京創(chuàng)始終專注于半導體精密磨劃領域，目前旗下已擁有涵蓋AR系列精密自動劃片機、Jig Saw全自動切割分選一體機、AG系列自動減薄機、全自動環(huán)切機、清洗機、貼膜機、解膠機等磨劃工藝輔助產品。
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