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江蘇京創(chuàng)先進電子科技有限公司
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閱讀：37發(fā)布時間：2024-7-2
7月20-22日，第十六屆中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會半導(dǎo)體分立器件年會暨蘇州第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)融合創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇在蘇州舉行。
京創(chuàng)JCA與國內(nèi)主要半導(dǎo)體業(yè)企業(yè)齊聚蘇州，積極參與產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的開放合作，共同探討半導(dǎo)體工藝技術(shù)創(chuàng)新，促進國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)不斷向前發(fā)展。
在本次會議中，京創(chuàng)技術(shù)官孫志超先生就《半導(dǎo)體精密磨劃設(shè)備的國產(chǎn)化進程與展望》相關(guān)問題，與大家進行了分享與討論。
封裝是后摩爾時代的必然選擇，封裝將會重新定義封裝設(shè)備在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的地位，劃片機設(shè)備作為其中重要的一環(huán)，起到了不可替代的作用。
當前，都面臨著缺芯問題，而缺芯表象背后的根本原因是半導(dǎo)體供應(yīng)鏈體系被打亂。從長期來看，推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化進程意義重大，國產(chǎn)化代表的是未來。
京創(chuàng)一直奉行實現(xiàn)中國半導(dǎo)體自主可控的原則，專注于半導(dǎo)體精密磨劃設(shè)備進行國產(chǎn)替代。力求為客戶提供優(yōu)質(zhì)設(shè)備、應(yīng)用工藝和現(xiàn)場服務(wù)一體化的整體解決方案，致力于成為值得信賴的精密磨劃設(shè)備制造商，助力國產(chǎn)精密芯片制造。
在國產(chǎn)化的過程中也不可避免會遇到一系列的問題，包括專業(yè)人才緊缺、零部件供應(yīng)短缺、生產(chǎn)技術(shù)不成熟、對國產(chǎn)設(shè)備信心不足，設(shè)備驗證周期長等。
針對當前半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域國產(chǎn)化進程中遇到的問題，京創(chuàng)不斷加大對技術(shù)研發(fā)和技術(shù)人才引進培養(yǎng)的投入，聯(lián)合高校和機構(gòu)培養(yǎng)相關(guān)專業(yè)人才。京創(chuàng)注重工匠精神的培養(yǎng)，不斷提升團隊的創(chuàng)新意識與動手能力，推動設(shè)備企業(yè)的可持續(xù)性發(fā)展。
客戶端方面，京創(chuàng)積極與作為最終的設(shè)備使用者封測企業(yè)進行聯(lián)動，對設(shè)備的使用性能進行更具直觀性和針對性的改進，在不斷的驗證中提升設(shè)備品質(zhì)與服務(wù)經(jīng)驗。
同時，京創(chuàng)積極參加行業(yè)研討會、論壇峰會，與半導(dǎo)體行業(yè)專家互動，分享企業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)制造過程中的實踐經(jīng)驗，積極提出過程中遇到的問題，集思廣益，為新技術(shù)、新工藝的發(fā)展提供廣闊的平臺。
京創(chuàng)的出現(xiàn)打破了半導(dǎo)體精密磨劃設(shè)備領(lǐng)域長期被國外公司壟斷的局面，保障了國內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的自足供給。京創(chuàng)設(shè)備整體性能與進口設(shè)備性能基本保持一致，滿足客戶實現(xiàn)替代進口設(shè)備的需求。
京創(chuàng)的設(shè)備類型可以滿足客戶多樣化需求，同時可以根據(jù)客戶工藝需求進行定制化，軟硬件升級，定制成本低，與客戶需求匹配度高，幫助客戶廠家減輕運營成本，提高產(chǎn)品收益，增強市場競爭力。
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