江蘇京創(chuàng)先進電子科技有限公司
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閱讀：38發(fā)布時間：2024-7-2
京創(chuàng)，伴你一路向前
CHIP China
隨著摩爾定律走向極限，當下封裝是后摩爾時代的必然選擇，制造與封裝技術的協(xié)同發(fā)展，正在推動著半導體制造的前道和后道工序相互向“中間工序"滲透、融合、分化。
7月5日，京創(chuàng)參加CHIP China 晶芯研討會，與半導體業(yè)內(nèi)專家齊聚蘇州，積極參與產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的開放合作，為新技術、新工藝的溝通合作交流創(chuàng)造更好的條件，進而引導產(chǎn)業(yè)優(yōu)化布局，共同推動封測工藝技術創(chuàng)新發(fā)展。
封裝
后摩爾時代，封裝為硅基半導體技術的追趕者創(chuàng)造了機會，讓更多的新工藝、新方法不斷涌現(xiàn)。封裝所帶來的機遇與挑戰(zhàn)，正不斷推進半導體工藝技術創(chuàng)新，促進國內(nèi)半導體企業(yè)不斷向前發(fā)展。
京創(chuàng)作為致力于半導體精密磨劃設備的國產(chǎn)企業(yè)，有責任也有能力為推進中國半導體國產(chǎn)化整體進程貢獻自己的一份力量與擔當。
宏偉藍圖
國際封測產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展，Chiplet的重要性不言而喻，而封裝是Chiplet的關鍵步驟。隨著終端產(chǎn)品的整體技術水平要求越來越高，封裝技術也在市場的推動下不斷向前發(fā)展，各種工藝技術已應用到封測生產(chǎn)中。
這種情況更加需要積極進取，國內(nèi)封測行業(yè)的相關廠商要采取更為積極主動的溝通交流方式，根據(jù)設備在實際使用中的情況，進行針對性的改良，對于實際生產(chǎn)中遇到的問題，以更加集思廣益的方式去面對，去解決，從而促進國內(nèi)整個封測行業(yè)的發(fā)展，實現(xiàn)共贏。
愿景展望
中國作為大的新興市場，有著非常廣闊的市場前景和發(fā)展?jié)摿Γ瑖鴥?nèi)各大半導體廠商十分重視市場帶來的發(fā)展機遇，通過不斷增加研發(fā)、技術、資本和人員投入，進行營銷網(wǎng)絡和市場布局，在部分細分領域國產(chǎn)替代進口的趨勢已經(jīng)逐步呈現(xiàn)，行業(yè)集中度也將進一步提升，逐漸完備的中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈將成為必然趨勢，國產(chǎn)化代表的是未來。
京創(chuàng)
江蘇京創(chuàng)電子科技有限公司始創(chuàng)于2013年，是一家專業(yè)從事半導體封裝設備研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務的企業(yè)。
多年來京創(chuàng)始終專注于半導體精密磨劃領域，目前旗下已擁有涵蓋AR系列精密自動劃片機、Jig Saw全自動切割分選一體機、AG系列自動減薄機、全自動環(huán)切機、清洗機、貼膜機、解膠機等磨劃工藝輔助產(chǎn)品。
京創(chuàng)的設備可以滿足多樣化的市場需求，廣泛應用在半導體晶圓、集成電路、LED等芯片，分立器件、石英玻璃、陶瓷、NTC、光通訊器件、PCB板、MEMS以及多種半導體材料的精密磨劃生產(chǎn)中。
京創(chuàng)精神
經(jīng)9年跨越式發(fā)展，京創(chuàng)以高品質產(chǎn)品、高效精準服務，贏得眾多頭部封測客戶的認可和信賴。
正直而富誠信，利他才知向上，執(zhí)著而不懈奮斗，精進終有突破。面向未來，公司始終堅持以核心技術為主導，始終堅持瞄準國際技術前沿，面向產(chǎn)業(yè)需求，突破國際技術壟斷，以不斷求精的制造標準，追求的制造工藝，打造國產(chǎn)半導體裝備企業(yè)的過硬品質，為振興民族工業(yè)，推動中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，貢獻一份力量與擔當。
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