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高速在線式點(diǎn)膠系統(tǒng) -GAEA-1000

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更新時間：2024-05-28 09:20:49瀏覽次數(shù)：103次

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昆山鴻仕達(dá)智能科技股份有限公司

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商鋪產(chǎn)品：10條

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產(chǎn)品簡介

特點(diǎn)采用鑄造式運(yùn)動平臺，龍門式架構(gòu)配備高性能精密伺服模塊,高速生產(chǎn)時穩(wěn)定可靠。點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)模塊化設(shè)計，支持多種閥體且可以輕松切換，柔性化生產(chǎn)，節(jié)約制造投資成本。點(diǎn)膠區(qū)域達(dá)L510*W460mm，可對應(yīng)生產(chǎn)中不同點(diǎn)膠尺寸多樣化生產(chǎn)的要求。131萬超高像素工業(yè)相機(jī)，可提供mark定位、條形碼讀取、零件邊緣識別自動補(bǔ)償點(diǎn)膠等功能，滿足各種精密點(diǎn)膠要求。超高靈敏度激光自動測高系統(tǒng)，智能應(yīng)對產(chǎn)品變形情況下的點(diǎn)膠要求。超聲波感應(yīng)式膠量檢測功能，系統(tǒng)可自動感知剩余膠量并提前預(yù)警功能?；赪indows開發(fā)的視窗化點(diǎn)膠軟件，支持不同點(diǎn)膠閥體和功能要求，操作簡單易學(xué)。軌道支持自動調(diào)寬功能，并配置分段式軌道設(shè)計，節(jié)省進(jìn)出板時間，提高生產(chǎn)效率?？蛇x配底部加熱功能，Support pin功能，微量天平自動稱重功能。

詳細(xì)介紹

應(yīng)用行業(yè)

CSP,BGA和under-fill	精密涂覆
表面貼裝	銀漿，紅膠
零件封裝	半導(dǎo)體芯片封裝
Dam and fill	錫膏

標(biāo)準(zhǔn)配置

真空清潔裝置
閥體流道加熱裝置
10CC、30CC、55CC供料裝置
聲光報警裝置
低液位檢測與報警
視覺識別系統(tǒng)
軌道?動調(diào)寬功能

選裝配置

自動稱重系統(tǒng)
鐳射測?
軌道加熱模組
旋轉(zhuǎn)噴射機(jī)種
300CC供料裝置
雙軌、雙閥、副閥自動補(bǔ)償
壓電閥、噴射閥、螺桿閥、涂覆閥等多種閥體

參數(shù)表

Item	Description	Spec.
1	機(jī)臺尺寸（LWH）	100013501770mm
2	機(jī)臺重量	1250Kg
3	作業(yè)系統(tǒng)	IPC工業(yè)計算機(jī)控制，Windows操作系統(tǒng)
4	點(diǎn)膠頭數(shù)量	標(biāo)配：1個，選配：2個
5	膠水供料	10cc，30cc，55cc，200cc（選配）供料裝置及壓力罐
6	適應(yīng)PCB尺寸	最?。?050mm，：510460mm， PCB厚度：6mm
7	定位精度	±40um @3sigma，X，Y，Z
8	重復(fù)精度	±20um @3sigma，X，Y，Z
9	速度	1500mm/s
10	加速度	1g （X，Y）
11	資料導(dǎo)入方式	CAD，手繪圖片，OCR
12	PCB 進(jìn)出方式	可與前后軌道連線全自動生產(chǎn)，標(biāo)準(zhǔn)SMEMA，左進(jìn)左出，右進(jìn)右出，左進(jìn)右出，右進(jìn)左出，BY-PASS模式
13	底部加熱	溫度150度（選配）
14	自動稱重系統(tǒng)	0.1mg或0.01mg（選配）
15	視覺系統(tǒng)	131萬像素工業(yè)相機(jī)
16	軌道高度	900±50mm
17	軌道載重量	5Kg
18	功率	5.5Kw （6Kw，含底部加熱）
19	氣壓	0.4~0.6Mpa
20	電源	AC 200~240V，50Hz，電流25A