蘇州方世亨精密機械有限公司
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激光焊接機采用進口陶瓷反射腔，12KW雙脈沖氙燈激勵。電流波形可控式開關電源，功率強大、脈沖可編程和智能化系統(tǒng)管理。工業(yè)計算機精確控制（兩軸）。配置精密X/Y軸兩維自動移動平臺及高剛性升降體，可手動上下移動對焦。另可選配旋轉工作臺（φ80mm或φ60mm) 監(jiān)控系統(tǒng)采用CCD監(jiān)視器。選配外置3P冷水機。
產品介紹
激光焊接機采用進口陶瓷反射腔，12KW雙脈沖氙燈激勵。電流波形可控式開關電源，功率強大、脈沖可編程和智能化系統(tǒng)管理。工業(yè)計算機精確控制（兩軸）。配置精密X/Y軸兩維自動移動平臺及高剛性升降體，可手動上下移動對焦。另可選配旋轉工作臺（φ80mm或φ60mm) 監(jiān)控系統(tǒng)采用CCD監(jiān)視器。選配外置3P冷水機。
產品特點：
焊接速度快，特別適用各種小型薄壁零部件的激光精密點焊。生產效率比普通激光點焊高。振鏡與激光均由軟件直接控制，提供基于Windows XP平臺下的專用激光焊接軟件。焊接點或圖形可在其專用軟件中直接輸入、編輯，也可由AutoCAD、CorelDRAW等其它軟件編輯，也可導入DWG或PLT文件。本機質量穩(wěn)定、操作方便、維護簡單。
工作環(huán)境要求
1）機器要求放置在室溫下使用。
2）供電電網要求：三相 380V；50Hz。
3）供電電網波動：±5%，電網地線符合國際要求。電壓振幅5%以上的地區(qū)，應加裝電子式自動穩(wěn)壓、穩(wěn)流裝置。
4）安裝設備附近應無強烈電磁信號干擾。安裝地周圍避免有無線電發(fā)射站（或中繼站）。
5）地基振幅：小于50um；振動加速度：小于0.05g。避免有大量沖壓等機床設備在附近。
6）設備空間要求要保證無煙無塵，避免金屬拋光研磨等粉塵嚴重的工作環(huán)境。
7）某些環(huán)境應裝防靜電地板，加強屏蔽等。
8）工作冷卻循環(huán)水的水質有嚴格要求，要求使用去離子水或蒸餾水，不可以使用自來水、礦泉水等含有較高金屬離子或其它礦物質的水質。
應用范圍：
應用于電子、通訊、五金等行業(yè)大批量生產企業(yè)的離線/在線焊接，包括種類電池，手機屏蔽罩、金屬手機外殼、金屬電容器外殼、電腦內硬盤、微電機、傳感器、金屬屏蔽網、刮胡刀片及其它類別電子產品的高效率激光點焊或密封焊。
技術參數：
焊接效果：
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