單排/多排軟焊料固晶機

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更新時間：2024-05-07 09:46:21瀏覽次數(shù)：78次

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產(chǎn)品分類 品牌分類

  半導體固晶機系列

全部產(chǎn)品列表

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東莞市高貝瑞自動化科技有限公司

經(jīng)營模式：其他

商鋪產(chǎn)品：24條

所在地區(qū)：廣東東莞市

聯(lián)系人：秦先生

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產(chǎn)品簡介

單排/多排軟焊料固晶機，采用自主研發(fā)的軟件與運控系統(tǒng)，配合上22寸高清觸摸屏，精準快速，廣泛用于TO系列封裝，主要應用類型有TO247,TO251,TO252等

詳細介紹

單排/多排軟焊料固晶機，采用自主研發(fā)的軟件與運控系統(tǒng)，配合上22寸高清觸摸屏，精準快速，廣泛用于TO系列封裝，主要應用類型有TO247,TO251,TO252等。全自動軟焊料固晶機，框架識別定位準確，支持360度旋轉識別，貼片精度更高。Wafer Mapping，兼容性強，可讀取txt，csv，apw，xml，mod，xlsx等格式的文件，能根據(jù)客戶提供的mapping格式快速添加。

項目	規(guī)格參數(shù)
XY placement	±50μm
定位精度	亞像素
速度UPH	UPH>3k(單排可實現(xiàn)>4.5k;多排>5k)
Die Tilt	±1mil
氣泡控制	單個≤2%，總面積≤5%
MTBF	>168h
MTBA	>2h
氧化保護	>10mins不氧化
軌道含氧量	＜80ppm
晶圓尺寸	6寸、8寸、12寸
框架尺寸	長度 110-300mm
	寬度 12-102mm
	厚度 0.1-1.00mm
料盒尺寸	長度 110-300mm
	寬度 12-102mm
	高度 68-160mm
芯片尺寸	20×20mil-560×560mil