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詳細摘要: 一.產(chǎn)品構(gòu)造:SilicneResin二.使用條件:溫度:170-190℃壓力:20-30Kg/cm壓合時間:120-180Sec/次真空度:700-750mm...
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產(chǎn)品型號:所在地:蘇州市更新時間:2023-12-06 在線留言詳細摘要: 一.產(chǎn)品概述:LCP-F是由有機氟材料及纖維材質(zhì)組成的壓合緩沖墊,應(yīng)用于CCL覆銅板、FPC、MLB多層電路板等壓合工藝
產(chǎn)品型號:所在地:蘇州市更新時間:2023-12-06 在線留言詳細摘要: 一.產(chǎn)品概述:LCP-S是由纖維材質(zhì)組成的壓合緩沖墊,應(yīng)用于CCL覆銅板、PCB電路板、軟硬結(jié)合板、金屬基電路板、FPC柔性線路板等壓合工藝
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