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東莞市兆科電子材料科技有限公司
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更新時間：2023-11-28 07:20:09瀏覽次數(shù)：223次
聯(lián)系我時，請告知來自 包裝印刷網(wǎng)Z-PasterTM100-15-02F是一款適合使用在基于硅樹脂的襯墊的應(yīng)用場合，5G手機的制作當(dāng)中。該產(chǎn)品是一種不含硅氧烷成分的高性能、兼容的導(dǎo)熱材料 ，作用是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座二者之間的空氣間隙完成熱的傳遞。它可以提供多種厚度選擇，它們的柔性、彈性等特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。
Z-PasterTM100-15-02F是一款適合使用在基于硅樹脂的襯墊的應(yīng)用場合，5G手機的制作當(dāng)中。該產(chǎn)品是一種不含硅氧烷成分的高性能、兼容的導(dǎo)熱材料 ，作用是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座二者之間的空氣間隙完成熱的傳遞。它可以提供多種厚度選擇，它們的柔性、彈性等特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。
產(chǎn)品特性
》良好的熱傳導(dǎo)率: 1.5W/mK
》帶自粘而無需額外表面粘合劑
》高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境
》可提供多種厚度選擇
產(chǎn)品應(yīng)用
》散熱器底部或框架
》機頂盒
》電源與車用蓄電電池
》充電樁
》LED電視 LED燈具
》RDRAM內(nèi)存模塊
》微型熱管散熱器
| Z-Paster100-15-02F 系列無硅導(dǎo)熱片特性表 | |||||
| 顏色 | 灰白色 | Visual | 擊穿電壓(T= 1mm 以上) | >5000 VAC | ASTM D149 |
| 結(jié)構(gòu)&成份 | 不含硅氧烷 金屬氧化物填充 | ********** | 介電常數(shù) | 5.5 MHz | ASTM D150 |
| 導(dǎo)熱率 | 1.5 W/mK | ASTM D5470 | 體積電阻率 | 6.3X1013 Ohm-meter | ASTM D257 |
| 硬度 | 35 Shore 00 | ASTM 2240 | 使用溫度范圍 | -20 To 125 ℃ | ********** |
| 比重 | 2.55 g/cc | ASTM D297 | 總質(zhì)量損失 (TML) | 0.30% | ASTM E595 |
| 厚度范圍 | 0.010"-0.200" (0.25mm-5.0mm) | ASTM D374 | 防火等級 | 94 V0 | 等同于 |
產(chǎn)品包裝
標(biāo)準(zhǔn)厚度：0.010-inch to 0.200-inch (0.25mm to 5.0mm)
如需不同厚度請與本公司聯(lián)系。
選項：
特殊NS1處理后可以讓產(chǎn)品單面無粘性
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